技術規格窗體底端

1. 自動清洗系統
  . 自動化的晶圓切割后清洗設備，具有高效率與多功
    能的清洗能力，可輕易地清除晶圓表面及切割道內所殘留的
    廢屑。
2. *的清洗方式
  . 提供高效率的重復清洗方式，利用二流體的高壓氣加
    上細粒水珠，可輕易移除微細切溝內的殘屑，提供專業清洗
    效果。清洗后的高效率吹乾流程，使晶圓表面毫無水分殘留
    ，便利下制程之運行。
3. PLC程控操作
  . 芯片清洗機是透過人機界面以邏輯式微處理器來控制
    。舉凡：工作盤的轉速、二流體噴灑范圍、速度、時間或是
    重復清洗次數、吹乾次數等各種不同的操作參數，都很容易
    輸入系統，也可從記憶組內選出設置。
4. 特性：
  . 可程序控制器加中文顯示板
  . 可清洗8寸及8寸以下的芯片，并可依使用者需求提供非標準工作
    盤
  . 內建真空產生器與自動排水裝置
  . 使用二流體嘴加強洗凈效果
  . 可選用純氮氣式的清后吹乾流程
5. 技術規范　　
  . 純水壓力：MAX. 0.2 Mpa （2 ㎏/cm2）,進水管為￠8.
  . 電力供應：220 VAC   50 HZ
  . 空氣壓力：MAX. 0.5～0.6 Mpa （5 ~ 6 ㎏/cm2），進氣管均為￠8
  . 消耗電力：≤1.8 KVA
  . 純水消耗量：MAX. 0.2 liter/min
6. 尺寸：900 x 500 x 1500 ㎜
7. 空氣消耗量：MAX. 200 NL/min
8. 重量：約80 ㎏

●WATER-AIR二流體霧狀清洗：采用水—空氣相結合的二流體注入噴氣式霧狀清洗，它能把IC凹槽邊緣殘屑濺射起而帶走，從而達到*清潔的效果
●洗清盤適用于6“、8” 、WAFER RING，膜使用真空吸附而更為平整，清洗效果更佳
●清洗機架是用不銹鋼做成的，其余部份是采用高質鋁合金
●具有良好的靜電保護措施
●根據客戶要求可設計為玻璃、基板、陶瓷等物件的清洗