DE系列 半導體半自動擴膜機
- 公司名稱 上海茸晶半導體科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 DE系列
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2022/9/13 15:29:02
- 訪問次數 371
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價格區間 | 面議 | 應用領域 | 電子/電池 |
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規格 | 6-12寸 |
半導體半自動擴膜機適合6,8,12寸環的晶片擴膜使用。
本機主要特點:
??主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質量可靠,性能穩定;
??擴膜精度高且穩定;
??操作簡單,易懂易會;
使用操作說明
1)安放設備于工作臺面上。
2)把電源線、進氣管(Φ8)連接在設備上,并與供給裝置相連(在連接前確認各開關都處于“關閉”狀態),同時確保設備有效接地,
3)打開壓縮空氣和電源供給開關。
4)打開電源和加熱開關,10分鐘左右工作臺盤溫度將升至40℃(出廠設定)。
5)打開壓板,取一片貼環,將內環,R角向上,裝在臺盤上,將外環,R角向下,裝在外環座里。
6)取一片切割好的晶片放在臺盤上,盡量與臺盤同心。
7)合上壓板,向右移動把手,使其鎖住壓板。
注意:
把手未鎖住壓板,禁止開動機器;
8)按上升Ⅰ按扭,工作盤上升,膜開始擴張
注意:
如有異常,按下急停按扭,機器停止運作
9)擴張結束后,按下降Ⅱ按扭,上工作盤下降 ,執行擴膜;
10)當擴膜環內外圈扣上后,會有輕微響聲;按上升Ⅱ;上工作盤上升;按下降Ⅰ,下工作盤下降;
10)移動把手,松開壓板,打開壓板,取出擴好的晶片
11)用美工刀沿外環將膜割下,擴膜完成。
序號 | 內 容 | 參 數 |
1 | 額定電壓 | AC 220V |
2 | 頻率 | 50/60HZ |
3 | 功率 | <400W |
4 | 氣壓 | 0.5~0.6Mpa |
5 | 機器重量 | 35kg |
6 | 膠膜類型 | 藍膜 |
7 | 膠膜厚度 | 0.05~0.2mm |
8 | 臺盤加熱溫度 | 0~80℃ |
9 | 擴膜功能 | 手動式 |
10 | 切膜功能 | 手動切膜 |