WM系列 半導體手動/半自動 劃片貼膜機
- 公司名稱 上海茸晶半導體科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 WM系列
- 產地 上海市松江區松勝路758號
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2022/10/26 10:05:32
- 訪問次數 571
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價格區間 | 2萬-5萬 | 應用領域 | 化工,電子/電池,電氣 |
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電源 | 220v | 規格尺寸 | 6-12英寸 |
手動/半自動 WM系列劃片貼膜機
操作前注意事項
2.6.1.1安裝調試
BG-300型貼膜機在出廠前就已經安裝調試完畢,并已經過性能測試,請客戶放心使用。
2.6.1.2設備查收
打開機器包裝,對照裝箱清單檢查:
1)物品是否缺少和損壞;
2)檢查機器有否表面損傷及固定件松落現象。
如出現以上情況,請及時與代理商或廠家聯系。
2.6.1.3使用環境要求
1)工作環境必須整潔干凈,且有足夠的安裝空間;
2)放置貼膜機的臺面必須平整;
3)關于本機的一切生產運作必須在標準生產區域內完成。
2.6.2使用操作說明
1)安放設備于工作臺面上。
2)把電源線、進氣管(Φ6)連接在設備上,并與供給裝置相連(在連接前確認各開關都處于“關閉”狀態),同時確保設備有效接地。
3)打開壓縮空氣和電源供給開關。
4)打開電源和加熱開關,10分鐘左右工作臺盤溫度將升至40℃(出廠設定)。
注意:
在操作靜電敏感芯片時請選用帶有ESD靜電消除系統的選件,并且操作員妥善接地。
5)打開圓周刀蓋板,取一片繃片環放入工作區域上,要求將繃片環缺口朝前,緊靠兩個定位銷上,確保繃片環正確到位(本貼膜機繃片環放置區域有磁力,可自動將繃片環固定在工作區域上)。
注意:
禁止在無繃片環狀態下切膜!
6)將芯片背面朝上放在工作臺盤上,并且使芯片平邊及圓周邊與臺盤上的定位基準線相吻合。
7)打開真空開關,使臺盤上的芯片被吸固。
8)雙手拉膜的一端將膜拉至前邊專用固定橫桿上,并使其緊粘橫桿上。
注意:
在工作區域上的膜必須繃緊,不可松弛下垂與芯片粘連,以免造成氣泡;
換新膜或長時間停機后使用時拉出的膜可能會有折痕,如折痕影響貼膜質量可在拉膜操作時避開這一區域。
9)翻起橡膠滾軸系統,將橡膠滾軸兩端的金屬軸承對準兩側邊導軌上開口部位壓下,然后將滾筒沿導槽向前推至底再往回拉至底放下。
注意:
在這貼膜過程中工作區域的臺面具有彈性,可使膜與芯片充分接觸以助貼膜,并防止氣泡的產生。
此來回動作必須一步完成,并且速度要求勻速運動,不可用力過猛否則可能造成芯片碎裂。
10)蓋上貼膜機蓋板,手壓圓周刀柄使刀與膜接觸后,勻速旋轉一周進行膜的環切。
注意:
圓周刀手柄一定要放在0點位置,方可蓋下貼膜機蓋板.否則會損傷芯片及圓周刀。
11)將橫切刀移至滑桿中間,下壓后左右一個來回移動將膜切斷。
注意:
將橫切刀先移至滑桿中間再下壓更有利于切膜。
12)打開貼膜機蓋板,關閉真空開關,將貼好膜的晶片取下并將多余膜移除即可。
注意:
嚴禁在未關閉真空的情況下拿取貼好膜的晶片!
3 機器的日常維護與保養
1)壓縮空氣壓力:0.5~0.6Mpa。
2)注意電壓是否與機器規格相符(單相AC220V)。
3)控制面板或各個開關按鈕,如有損壞,必須馬上更換。
4)保持機器表面及工作臺面的整潔,如有發現灰塵、芯粒等異物請及時用干凈的無塵布擦拭(含有橡膠的部件切不可使用酒精等化學試劑)。
5)定期對本機進行整機清潔工作,特別是刀口部位、臺盤和橡膠輥輪表面,并注意對防靜電蠟和廢棄芯粒的清除。
6)機箱內連線,勿任意調換或松動,如有疑問請及時與代理商或廠家聯系。
7)機器任何部件請勿任意拆卸,除非損壞更換。
4 常見故障處理方法
本機出現故障時,可參照本章進行相應的處理,如下頁表4.1所示,如果仍然
無法排除故障,請與代理商或廠家聯系。
注意:
以上故障發生時,根據具體情況,結合原理,詳細分析進行處理。
如貼膜機出現本說明書中未提及的嚴重異常情況時,請與本公司聯系,本公司將派專人上門維修,切勿擅自拆卸。
如因非正常使用情況下或未經許可擅自拆卸而造成的任何生產損失本公司不負任何責任。