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等離子體去膠的影響因素2022/04/14

干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳氫有機物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。溫度對去膠的影響就去膠速率和效果而言，溫度對去膠速率影響最大，溫度越高，反應腔內氧氣離子越活躍，化學反應越劇烈，去膠效果也越好，但是過高的加熱溫度，可能對其基底本身造成損傷，影響基板成品率，并且射頻本身也會發熱，所以去膠加

高分子化合物的表面改性2022/03/04

高分子化合物的表面改性實驗背景：通過合適的等離子工藝處理，可以去除材料表面的污染物并提升材料表面能，以此增強材料的鍵合能力以及與其它材料的復合能力。本實驗旨在通過等離子處理管材表面：(1)通過合適的等離子工藝處理，可以去除產品表面納米級的污染物，提供一個清潔的表面以利于后續工藝的進行；(2)等離子處理能夠提升材料的表面能，高的表面能有利于提升材料與其它材料的結合；(3)等離子表面處理后，可以提升材料的表面微粗糙度，減小表面應力。實驗平臺與配置：PM等離子處理系統，配置水平電極01樣品信息與實驗方

等離子清洗機處理樣品后的時效性2021/12/27

等離子體表面處理時效性的討論等離子體改性后的材料表面微觀形貌及性能會隨著時間的推移發生衰減，具有一定的時效性。關于時效性的產生原理，認為可以用兩個模型來解釋時效性產生的原因，分別是極性基團翻轉模型和等離子體清理模型。前提是等離子體處理后在材料表面引入大量極性基團，而這些極性基團不穩定性，隨時間的推移會使材料內部翻轉，導致表面極基團數減少，產生時效性；后者主要是針對表面沒有極性基團的材料，等離子體處理主要是對材料表面進行“去污”，從而起到提高表面能，改善材料表面性能，但隨著時間的推移，材料表面會被

微流控中關于PDMS關鍵工藝的討論2021/12/27

微流控中關于PDMS關鍵工藝的討論氧等離子體對于PDMS的影響關于氧等離子體的作用等離子體表面處理是在等離子體狀態下，非聚合性氣體對高聚物材料表面作用的物理過程和化學過程，非聚合性氣體包括反應性氣體和非反應性氣體，它們對高聚物材料表面作用的機理也不相同。(1)反應性氣體：氧、氮是等離子體中常用的反應性氣體，高聚物材料在反應性氣體的等離子體作用下，材料表面結構發生變化，而且由于O2和N2的化學活性，可直接結合到大分子上，從而改變了高聚物材料的化學組分，如高聚物材料在含氧等離子體作用下發生氧化反應：

關于等離子放電條件的討論2021/12/27

關于等離子體放電研究隨著對等離子體表面處理設備的進一步了解，我們也想嘗試對設備的工作原理和現象做一些介紹和演繹，希望能夠幫助到大家更好理解和掌握等離子技術。同時，對封閉式等離子體腔的氣體壓強、工作電壓、氣體成分之間的關系進行了分析，探索了一種封閉腔體內獲得高密度等離子體的方法01壓強變化對放電的影響從腔體內壓強變化的角度來看，當氣壓較低時，輝光放電光譜強度隨著腔體內氣壓的增加而增加，當真空腔內氣壓增加到一定程度時，出現拐點，光譜強度增加緩慢并出現下降趨勢，在140Pa左右光譜強度最大02工藝氣體

等離子體與高分子材料的作用原理2021/12/27

等離子體與高分子材料交互作用機理關于等離子體1低氣壓放電（輝光、電暈、高頻、微波）產生的電離氣體，其中蘊含著豐富的活性粒子。處于非平衡態的低溫等離子體，可以引起種種物理和化學反應。輝光放電或射頻放電產生的低溫等離子體，其兀冷10K,T,則略低二個數量級2在低溫等離子體條件下進行化學反應，其反應機理類似于光化學和高能輻射化學，但其反應溫度較低，對熱敏感的高分子材料來說是非常適宜的。與高能輻射線相比，其作用在材料表面上能量的強度約高倍。但貫穿力卻要小得多，所以不會影響材料的本體性質，又無需特殊的防護

連續微流控液滴法合成PLGA顆粒2021/12/09

摘要本文主要內容為高度單分散PLGA顆粒的合成方法，顆粒大小為10到45μm，采用Dolomite的藥物微囊化系統，該系統主要基于連續微流控合成法和Dolomite的三維流式聚焦液滴芯片。本文描述在一系列測試條件下實驗情況，在這些條件下，連續相和分散相之間的相對流動條件是不同的，產生的液滴大小和液滴速率被記錄下來，描述了液滴從液相到固相的收集和轉化過程的物理機理。PLGA顆粒的制造方法依賴于聚合物在溶劑中的溶解，以及微流控液滴的制備。該方法的主要優點是得到的顆粒具有高的單分散性和批次間的一致性。

等離子清洗機及技術在LCD中的應用2021/12/08

LCD行業中的清洗方式LCD的COG組裝過程，是在ITO玻璃上貼裝IC裸片，利用金球的變形與壓縮來使ITO玻璃上的引腳與IC芯片上的引腳導通。由于精細線路不斷發展的技術，目前已經發展到生產Pitch為20μm、線條為10μm的產品。這些精細線路電子產品的生產與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極子與ICBUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗

AIM器官芯片產品選型指南2021/12/08

3D細胞培養芯片一種簡單易用的微流體芯片，用于多細胞的3D培養，采用三通道設計，側翼兩通道用于形成3D凝膠區域，每個芯片上可同時進行3組實驗，芯片采用單個無菌包裝，每盒包含25個芯片，市場售價￥8000.00，單個芯片是不對外出售的哦！技術參數1、顯微鏡載玻片樣式75mm*25mm2、兼容所有可聚合凝膠，例如膠原蛋白、纖維蛋白原、基質膠等3、透氣性底板用于氣體的交換4、光學透明型，兼容相差顯微鏡、熒光顯微鏡和共聚焦顯微鏡5、支持單型或有機型共培養模式6、能夠控制3D凝膠區的間隙流動7、能夠控制3

探究經等離子處理后的PDMS實現不可逆鍵合的*工藝參數2021/12/08

探究經等離子處理后的PDMS實現不可逆鍵合的*工藝參數。工藝參數，因為不同物質表面硬度、活性條件等都可能不同，故對異質的等離子清洗工藝參數也需要探究。等離子法影響不可逆鍵合的因素有許多，每種因素下具有多個水平，而且多個因素之間也可能會有交互式影響。因此在進行PDMS同質異質不可逆鍵合試驗之前，需要設計科學、合理并且高效的試驗設計方案與方法，對探究PDMS同質異質不可逆鍵合的最佳工藝條件是十分必要的。—“設計科學的試驗方法在工藝優化中，應用最多的試驗設計方法為正交設計。等離子處理法涉及的主要工藝參

基于PDMS-PMMA材料的微流控芯片等離子體鍵合工藝2021/12/08

在PDMS-PMMA復合式芯片的制備過程中，最為關鍵的問題是芯片不同材質間的封合，即鍵合工藝，也是微流控芯片技術的重要研究方向之一。01在PDMS-PMMA復合式芯片的制備過程中，最為關鍵的問題是芯片不同材質間的封合，即鍵合工藝，也是微流控芯片技術的重要研究方向之一。目前用于PDMS-PMMA復合式芯片鍵合技術主要有黏結劑、等離子體技術和紫外臭氧光照改性法等。相較于其他鍵合方法，等離子體技術不僅在材料表面引入基團，而且可實現在一定條件下快速高效直接鍵合的目的02研究人員在PMMA和PDMS上通過