首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> 沒時(shí)間解釋了，快上車！賽默飛車規(guī)半導(dǎo)體失效分析解決方案
端午節(jié)過后，國(guó)內(nèi)各大車企紛紛公布了今年5月份新能源汽車銷售數(shù)據(jù)，頭部企業(yè)保持月銷十萬臺(tái)以上，造車新勢(shì)力也都紛紛站上月銷4萬的大關(guān)。于此同時(shí)，今年1至4月，中國(guó)占世界新能源車份額68%。當(dāng)“月銷過萬"不再是新聞，當(dāng)價(jià)格戰(zhàn)已成為常態(tài)，每家車企都開始拆解、營(yíng)銷自家產(chǎn)品的模塊和技術(shù)，SiC電池模塊，智能駕駛高算力芯片，毫米波雷達(dá)等硬核概念也都“飛入平常百姓家"，讓普通消費(fèi)者不再陌生。
雖然我國(guó)新能源汽車占全球新能源車份額超過68%，但是據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年我國(guó)車規(guī)芯片自有化率僅為15%，甚至大大低于我國(guó)半導(dǎo)體整體芯片自給率。
車規(guī)芯片的以下特點(diǎn)導(dǎo)致其自有化率提升緩慢：
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種類多
分為5大域，60多種；
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質(zhì)量要求高
車規(guī)芯片要達(dá)到0 PPM級(jí)別的失效水平，即每一百萬個(gè)產(chǎn)品，不能出現(xiàn)一個(gè)失效產(chǎn)品。近期，對(duì)于某造車新勢(shì)力在新車的車機(jī)座艙芯片上采用消費(fèi)級(jí)芯片就引起了廣泛的探討。雖然，大多車機(jī)使用消費(fèi)級(jí)芯片的車型，都對(duì)芯片的封裝、溫控做了更多優(yōu)化，但在長(zhǎng)期使用過程中，其穩(wěn)定性可靠性還是不能和車規(guī)級(jí)芯片相提并論。
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生命周期長(zhǎng)，測(cè)試與分析成本高
如2005年某車企發(fā)生一起音響突然達(dá)到最高音量的事故。彼時(shí)，該芯片已裝車近500萬顆。為了發(fā)現(xiàn)這顆成本僅6歐元的芯片出現(xiàn)故障的原因，企業(yè)耗時(shí)4個(gè)月，花費(fèi)超過5萬歐元的分析費(fèi)用。
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標(biāo)準(zhǔn)龐雜
從設(shè)計(jì)、流片制造、認(rèn)證測(cè)試到應(yīng)用驗(yàn)證，每個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)車規(guī)芯片都有專門的標(biāo)準(zhǔn)要求。其中最為大家熟悉的可能就是AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試。
由此可見，車規(guī)芯片的自有化率提升，離不開分析測(cè)試，可以說，好芯片是測(cè)出來的。賽默飛半導(dǎo)體失效分析解決方案，提供從可靠性測(cè)試驗(yàn)證到失效定位和失效分析的全流程解決方案，助力國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片不斷創(chuàng)新、發(fā)展，加速“上車"。
賽默飛半導(dǎo)體失效分析工作流
MK系列靜電放電測(cè)試系統(tǒng)
符合標(biāo)準(zhǔn)的閂鎖激發(fā)源和器件偏壓：符合AEC-Q100靜電放電測(cè)試要求
基于快速繼電器的操作 - 多達(dá) 2304 個(gè)通道，優(yōu)秀的測(cè)試和產(chǎn)量
6 個(gè)獨(dú)立的矢量激勵(lì)電源實(shí)現(xiàn)高級(jí)設(shè)備預(yù)處理
ELITE鎖相熱紅外成像系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)無損故障定位
快速定位主板上有缺陷的器件以方便后續(xù)的分析驗(yàn)證
微米級(jí)精度定位 x-y 缺陷，深度位置準(zhǔn)確度高達(dá) 20 µm
nProber IV納米探針
基于SEM的納米探針臺(tái)，定位晶體管和 BEOL 故障
支持最小100V加速電壓下點(diǎn)針，并且支持自動(dòng)下針
可支持-40°C 至 150°C溫度范圍的探測(cè)，利于模擬車規(guī)芯片真實(shí)工作條件
Helios 5 Hydra等離子體聚焦離子束電鏡
4 個(gè)快速切換離子種類（Xe、Ar、O、N），用于對(duì)種類豐富的材料進(jìn)行優(yōu)化 PFIB 處理
Xe和Ar實(shí)現(xiàn)快速樣品切割
高質(zhì)量的樣品表面拋光，無窗簾效應(yīng)
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Talos F200E（掃描）透射電子顯微鏡
半導(dǎo)體和微電子裝置的高質(zhì)量 (S)TEM 成像
使用 EDS 進(jìn)行精確、高速的化學(xué)表征
專用半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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