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環氧樹脂的DSC-DEA聯合測試-耐馳熱分析
閱讀：3978 發布時間：2019-4-16環氧樹脂常用于飛機、汽車、自行車、高爾夫球桿、滑雪板、雪橇等以及許多其它需要高強度粘合的應用場合。環氧樹脂粘合劑的粘結性能十分優異，常用于木材、金屬、玻璃、石材以及某些塑料場合。此外，環氧樹脂還可制成彈性或者剛性的，透明的或者不透明的、彩色的，快速固化或者緩慢固化等各種類型以滿足不同應用需求。環氧樹脂在耐熱性與耐化學性方面與其它常規的粘合劑也不相同，一般來說，環氧樹脂受熱固化與室溫下固化相比，具有更高的耐熱性和耐化學性。
測試溫度： -20…230 ℃ 25…160 ℃并恒溫
升溫速率： 10 K/min 10 K/min
測試氣氛： N2, 20 ml/min 靜態空氣
樣品質量： 14.27 mg 樣品平鋪在傳感器上
坩堝/傳感器： Al，扎孔 IDEX 傳感器（梳狀結構，電極間距為115μm）
測試頻率： — 1 Hz
結果討論
DSC曲線（藍色曲線）：在45℃（中點溫度）的吸熱臺階為未固化環氧樹脂的玻璃化轉變。在大約18min后（起始溫度約140℃）出現的放熱效應為樹脂固化的開始階段，在146℃處出現固化峰，對應的熱焓為299 J/g。DEA曲線（紅色曲線）：在起始升溫過程中，樹脂的離子粘度下降這是由于材料軟化所致。在大約13.1min后（141.4℃），樹脂的離子粘度開始增加，表明固化過程開始。
在170℃，大約經歷32min后樹脂并未固化*，因為這一階段離子粘度仍舊緩慢增加。DSC 200F3 Maia 與DEA 230/2 Epsilon是研究樹脂固化行為的理想工具。結果表明這兩種技術相互之間對應性良好。相比于DSC，DEA技術能夠展示出在開始固化前的流動行為（在低離子粘度水平），可應用在生產線上進行實時監控，而不僅僅局限在實驗室中。