xstress3000殘余應力測量分析儀主要對各種多晶體材料進行殘余應力和殘余奧氏體分析和研究，它以計算機為中央微處理機，采用高精度探測技術、數據準確和可靠，不需要水冷，方便安裝和移動使用，系統超高靈敏度，適合測量的材料范圍廣，配合電解拋光儀可測量不同深度的殘余應力，便攜方便，可在實驗室和野外現場測量。

用戶可在測量中的任何狀態下訪問所有測量和測量數據。既可在實驗室使用，也可在戶外使用，攜帶方便，一個人就可完成。只需要一個電源，從安裝到開始測量只需10分鐘左右。嵌入微軟處理器和通訊連接，把主單元與計算機用一根電纜連接上，就可進行其它擴展應用。

xstress3000殘余應力測量分析儀主要特點：

具有自動校準功能，方便操作

自動對焦功能，可以根據物體距離自動調節

激光定位：保證了測量的準確性

設備重量輕，方便攜帶

測角儀有效的避免了探臂式結構的干擾現象

xstress3000殘余應力測量分析儀根據的是布拉格定律，使用X射線來測量殘余應力和殘余奧氏體，適用于所有多晶體材料（包括陶瓷）。