X 射線蔡司 Xradia 510 Versa顯微鏡

通用性——即使在長工作距離下，距離射線源數毫米至數厘米

蔡司 Xradia 510 Versa 三維 X 射線顯微鏡 （XRM），為業內提供了的原位/4D 解決方案。*的長工作距離分辨率 （RaaD） 性能突破了毫米到厘米級樣品微米分辨率的障礙。通過分辨率和襯度以及靈活的工作距離的組合，有力拓展了實驗室的無損成像能力。

距離射線源數毫米至數厘米，仍能獲得真實的亞微米級空間分辨率

Xradia 510 Versa 充分發揮了X射線顯微鏡（XRM）的性能，能夠為各種不同的樣品和研究環境提供靈活的3D成像解決方案。Xradia 510 Versa 擁有高達 0.7 微米的真實空間分辨率，體素大小低至 70 納米。結合*的吸收襯度技術和適用于軟材料或低原子序數材料的創新相位襯度技術，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能夠突破傳統計算機斷層掃描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了過去科學研究中使用平板系統的局限。傳統斷層掃描依賴于單級幾何放大，而 Xradia Versa 依靠擁有在長工作距離下優化的分辨率、襯度和高分辨檢測系統，并采用了基于同步口徑光學元件的*的兩級放大技術。蔡司突破性的的大工作距離下的高分辨率（RaaD）特性，實現了在實驗室中對各種類型和尺寸的樣品和多種應用進行*的探索。

無損X射線和靈活的多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像。作為業內的4D/原位解決方案，Xradia Versa 可以對原始環境下的材料微結構，以及隨時間的演化進行*的表征。可選配的Versa原位套件通過優化設置和操作，操作極為簡便，同時縮短了獲得結果的時間，并支持原位輔助裝置（如線纜和管線），實現高成像性能和易用性。

另外，搜索和掃描控制系統（Scout-and-Scan™）可實現多用戶環境下的簡化工作流程

Xradia Versa 系列使用兩級放大技術，以*方式實現大工作距離下的高分辨率（RaaD）。首先，樣品圖像與傳統微米 CT 一樣進行幾何放大。在第二級，閃爍器將 X 射線轉換為可見光，然后進行光學放大。Xradia Versa 解決方案降低了對幾何放大的依賴性，因此可在大工作距離下保持亞微米高分辨率，使得對各種尺寸的樣品和原位樣品艙內的樣品進行高效研究成為可能。

• 無損三維成像，盡可能實現zui大限度保護和擴展貴重樣品的利用率
• 使用*的Versa顯微鏡設計，實現距離射線源大工作距離的高分辨率，是原位和大體積樣品成像的先決條件
• 多尺度范圍成像功能可以對同一樣品進行大范圍的多倍率成像，擁有高達0.7微米的真實空間分辨率，體素大小低至70納米
• 業內的4D和原位功能提供多種原位輔助裝置，適用于實際尺寸從毫米到數厘米的樣品的亞微米級分辨率成像，承重可達 15kg，樣品尺寸zui大到300mm
• *的雙級放大構架可以輕松通過多種倍率檢測系統進行導航，通過自動多點斷層掃描和重復掃描進行連續運轉以及快速重建
• 適用于低原子序數材料和軟組織的*成像襯度解決方案
• 搜索和掃描（Scout-and-Scan™）功能可實現多用戶環境下的簡化工作流程
• 幾乎無樣品制備需求
• 可選配的Versa原位輔助裝置支持環境樣品艙內（如線纜和管線）的配套設施，達到更高的成像性能和輕松設置
• 可選配的自動進樣系統可編程和同時運行多達14個樣品，提高了生產效率，全自動工作流程可用于大體積掃描

• X 射線蔡司 Xradia 510 Versa顯微鏡材料科學
  應用范圍廣，從軟質復合材料內的裂縫成像到鋼鐵孔隙度測量，都只需要用一個系統就能完成。通過改變條件如拉伸、壓縮、氣體、氧化性、潤濕性及溫度變化下的成像進行原位研究。還可以對與真空和帶電離子束不相容的材料進行成像。

  Xradia 510 Versa 提供光學顯微鏡,SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無法觀察到的深層次微結構。進行長距離原位成像實驗時，仍能保持高分辨率，使用各種原位設備可以讓您研究多種樣品尺寸和形狀。了解在無損X射線環境下改變條件隨時間變化的影響。

  原材料
  表征和定量分析孔隙結構和連通性、了解孔隙度和滲透率、礦物解離分析效率，研究儲碳過程的有效性。執行原位多相流研究。通過研究材料在不同條件和時間下的效應，體驗顯微組織zui準確的 3D 亞微米成像。

  生命科學研究
  通過高分辨率和高襯度對染色和未染色的軟硬組織進行探索。定量分析骨形態學中骨細胞的屬性，映射神經網絡，血管的研究，并了解生物結構的發展。

  電子學
  優化流程和分析故障。使用無損亞微米成像對完好封裝組件的缺陷進行定位和表征，并進行三維測量。Xradia Versa提供3D亞微米成像無損解決方案，補充或取代了物理橫切法。

• X 射線用超簡單的控制系統創建高效的工作流程

  Xradia 510 Versa 的所有功能都與Scout-and-Scan 控制系統無縫連接，提供一個高效的工作環境，讓您能夠觀察興趣區和選擇掃描參數。這種易用的系統尤其適合研究人員水平各不相同的*實驗室。界面保持了Xradia Versa 系統一貫的靈活性，讓您的掃描設置更加容易。Scout-and-Scan 軟件還提供了基于配方的可重復性，這對于原位和 4D 研究特別有效，能使你在未來的工作里有更好的操控性和效率。

   X 射線Version 11的新特性：

• ?我們的自動垂直拼接技術為大樣品成像設立了新的行業標準。結合寬視場模式和垂直拼接技術在斷層掃描中獲得大尺寸無縫圖像，大大擴展了您在觀察大樣品時的視野。
• ?新的自動參考功能為您提供Z+ 和 Z-方向的移動能力，加上現有的 X 和 Y 方向，很適合高縱橫比成像，如 PC 電路板。
• ?自適應運動補償是一種彌補樣品漂移的新方法。在斷層掃描過程中樣品可能發生漂移，如軟性樣品。
• ?新的 Scout-and-Scan 重建器配合通用自動重建器對數據重建能提供更好的靈活性。
• 加強型直方圖利用一體化調色板和對數標尺提供更好的數據可視化體驗。

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   X 射線可視化及分析軟件

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  蔡司*您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro

  包括X射線顯微鏡，雙束離子束電子顯微鏡，掃描式電子顯微鏡以及氦離子顯微鏡在內的技術都需要一套*的可視化及分析軟件解決方案用于采集3D數據。.
  過去的Visual SI Advanced系列, 以及Dragonfly Pro 能提供高清晰度可視化技術的圖形繪制。Dragonfly Pro通過操作簡單的Python 腳本支持客戶個性化。用戶現在已經能夠*控制3D數據后期處理環境和流程。