X射線(xiàn)蔡司Xradia 520 Versa顯微

蔡司 Xradia 520 Versa 3D X 射線(xiàn)顯微鏡拓展了科學(xué)探索的靈活性。基于業(yè)界的高分辨率和高襯度技術(shù)，Xradia 520 Versa 擴(kuò)展了無(wú)損成像的范圍，使研究中至關(guān)重要的靈活性和洞察力有了重大突破。創(chuàng)新的襯度和采集技術(shù)讓你自由地尋找和發(fā)現(xiàn)你從來(lái)沒(méi)見(jiàn)過(guò)的，實(shí)現(xiàn)超越性的探索并取得新發(fā)現(xiàn)。

Xradia 520 Versa擁有 700nm 的空間分辨率和zui小70nm 的體素。

全面的亞微米X射線(xiàn)成像解決方案，提供出色的靈活性

除蔡司 Xradia Versa 系列 X 射線(xiàn)顯微鏡為眾人所熟知的優(yōu)勢(shì)外 -- 高分辨率、出色襯度、RaaD（大工作距離下的高分辨率）技術(shù)及無(wú)損亞微米 X 射線(xiàn)成像 -- 蔡司 Xradia 520 Versa 還借助突破性的技術(shù)與創(chuàng)新全面提升實(shí)驗(yàn)室 X 射線(xiàn)成像性能：

雙能掃描襯度觀察系統(tǒng)（Dual Scan Contrast Visualizer，DSCoVer）
DSCoVer 擁有兩種不同斷層掃描模式的并排調(diào)節(jié)功能，可檢測(cè)到在單次掃描中難以檢測(cè)的樣品信息，從而使研究人員能夠快速便捷地收集雙能量分析所需的數(shù)據(jù)。在兩種不同的 X 射線(xiàn)光譜下或兩種不同狀態(tài)下對(duì)樣品成像，將產(chǎn)生的數(shù)據(jù)集對(duì)齊組合，然后在確保獲得感興趣材料良好襯度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)研究參數(shù)可重復(fù)。

DSCoVer 利用 X  射線(xiàn)與樣品內(nèi)材料原子序數(shù)和密度的相互作用，從而提供*的分辨能力，例如巖石內(nèi)的礦物差異性，以及區(qū)分其它難于辨識(shí)的材料，如硅和鋁的差異。

高縱橫比斷層掃描（High-Aspect Ratio Tomography，HART）
Xradia 520 Versa中創(chuàng)新的高縱橫比斷層掃描（HART）為導(dǎo)體封裝樣品和電路板等平坦樣品提供更高通量成像。HART可進(jìn)行可變投影間隔采集，沿扁平樣品的前側(cè)收集較少的投影數(shù)，而沿樣品薄側(cè)則收集更多的投影數(shù)。與排列稀疏的短視圖相比，緊密排列的長(zhǎng)視圖能夠提供更加豐富的 3D 數(shù)據(jù)。

您還可以調(diào)整 HART 以獲得更高通量或更好的圖像質(zhì)量，從而有可能將圖像采集速度提高2倍。

自動(dòng) X 射線(xiàn)濾光片轉(zhuǎn)換器（Automated Filter Changer，AFC）
現(xiàn)在更加容易對(duì)挑戰(zhàn)性的樣品進(jìn)行成像。用于調(diào)節(jié) X 射線(xiàn)能譜的射線(xiàn)源濾光片是 DSCoVer 技術(shù)和原位應(yīng)用的重要輔助裝置。AFC 包含了 12 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)系列濾光片，同樣也可為新應(yīng)用增加其它用戶(hù)自定義濾光片。通過(guò)編程輕松實(shí)現(xiàn)濾光片切換并將其記錄在成像方案中，在不中斷工作的情況下完成濾光片切換。

X射線(xiàn)蔡司Xradia 520 Versa顯微鏡寬視場(chǎng)模式和縱向拼圖技術(shù)
寬視場(chǎng)模式（WFM）在斷層掃描過(guò)程中既可獲得大樣品成像時(shí)需要的擴(kuò)展橫向視場(chǎng)，也可為標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)提供更高的分辨率。在對(duì)大樣品成像時(shí)，利用標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)近兩倍的橫向視場(chǎng)，可獲得3倍以上的三維體積數(shù)據(jù)。而利用標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)時(shí)，WFM 可獲得近兩倍的的體素。將 WFM 和縱向拼圖技術(shù)結(jié)合，可獲得比利用標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng)時(shí)更寬和更高的成像。

可選配的衍射對(duì)比斷層掃描技術(shù) (LabDCT)
在工業(yè)領(lǐng)域中擁有出色的分辨率和對(duì)比度的蔡司 Xradia Versa 系列 X 射線(xiàn)顯微鏡(XRM)基礎(chǔ)之上，可選的 LabDCT™ 高級(jí)成像模式可為您提供可視化的直觀的 3D 結(jié)晶晶粒取向信息。衍射性能與出色的軟件重建功能強(qiáng)有力的結(jié)合，使 Xradia 520 Versa 滿(mǎn)足了金相學(xué)家和材料科研人員增長(zhǎng)的需求。現(xiàn)在 LabDCT 即可將無(wú)損衍射對(duì)比斷層掃描技術(shù)帶到您的實(shí)驗(yàn)室中。

X射線(xiàn)蔡司Xradia 520 Versa顯微鏡可選配的自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)
蔡司Xradia Versa 系列的三維X射線(xiàn)顯微鏡可選配自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)，在盡可能減少使用者相互影響的基礎(chǔ)上盡可能地zui大化設(shè)備使用率。通過(guò)執(zhí)行多個(gè)掃描任務(wù)，減少用戶(hù)間的相互影響并提高效率。自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)可同時(shí)安裝多達(dá)14個(gè)樣品，排隊(duì)，并進(jìn)行全天候連續(xù)運(yùn)行或者停止。控制軟件讓您可靈活重新排列、取消任務(wù)和停止排隊(duì)，并隨時(shí)可放入優(yōu)先成像樣品。在搜索和掃描控制軟件中包括了郵件提醒功能，讓您及時(shí)了解到樣品隊(duì)列的狀態(tài)。自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)也為您提供了大量重復(fù)樣品掃描的工作流程解決方案。

備選原位接口組件
X 射線(xiàn)顯微鏡特別適合在條件可控的變化環(huán)境下進(jìn)行成像，包括隨時(shí)間變化的無(wú)損四維表征及三維顯微結(jié)構(gòu)變化的定量分析。*的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)使 Xradia Versa 成為業(yè)內(nèi)的解決方案，支持多種原位輔助裝置：高壓流通池、拉伸和壓縮測(cè)試裝置及熱臺(tái)。備選的原位接口組件既穩(wěn)定又堅(jiān)固耐用，可支持大型復(fù)雜的原位裝 置，并確保了 Xradia Versa的性能。Xradia Versa提供用戶(hù)接口可通過(guò)編程來(lái)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化操作

的 Xradia 520 Versa 架構(gòu)提供了出眾的靈活性：

無(wú)損三維 X 射線(xiàn)成像中出色的分辨率：

• 低于 700 nm 的真實(shí)空間分辨率
• 低于 70nm 的zui小體素
• 雙級(jí)放大倍率提供的“大工作距離下的高分辨率（RaaD）”技術(shù)，保證了在亞微米的分辨率下更大更靈活的工作距離
• 利用搜索和放大功能進(jìn)行*的無(wú)損內(nèi)部斷層掃描

 X射線(xiàn)用于挑戰(zhàn)性樣品成像的高級(jí)反差功能：

• 優(yōu)化的增強(qiáng)型吸收襯度探測(cè)器能夠更大程度地收集形成襯度的低能量 X 射線(xiàn)光子
• 可調(diào)傳播相位襯度技術(shù)能對(duì)低原子序數(shù)材料和具有低吸收襯度的生物樣品進(jìn)行成像
• 使用雙能量探測(cè)功能盡可能地zui大化單個(gè)掃描難以區(qū)分的差別

的原位和四維解決方案

• 無(wú)損 X 射線(xiàn)顯微鏡可對(duì)原位實(shí)驗(yàn)的微觀結(jié)構(gòu)和隨時(shí)間演化（4D）的特征進(jìn)行*的表征
• 支持多種在環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)不同變化條件下高達(dá)幾英寸的樣品的亞微米成像的原位實(shí)驗(yàn)
• 大工作距離下的高分辨率（RaaD）使 Xradia Versa 能夠在X射線(xiàn)源與樣品空間增長(zhǎng)下保持高分辨率，然而傳統(tǒng)的 micro-CT 在樣品放置在寬敞的原位腔中分辨率會(huì)下降

寬視場(chǎng)模式（WFM）可在相同分辨率下獲得 2 倍于標(biāo)準(zhǔn)模式的視場(chǎng)，并獲得較之前 3 倍的三維圖像數(shù)據(jù)

高效工作流程中的超級(jí)簡(jiǎn)化控制系統(tǒng)，非常適合中心實(shí)驗(yàn)室類(lèi)型的環(huán)境，適合不同經(jīng)驗(yàn)水平的用戶(hù)

系統(tǒng)的穩(wěn)定性好：振動(dòng)隔離，熱穩(wěn)定，低噪聲探測(cè)器

強(qiáng)大的雙 GPU 工作站縮短了圖像重構(gòu)時(shí)間，效率提高了40%

可選配的 Versa 原位輔助裝置支持環(huán)境樣品艙內(nèi)（如線(xiàn)纜和管線(xiàn)）的配套設(shè)施，達(dá)到更高的成像性能和輕松設(shè)置

可選配的自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)可編程和同時(shí)運(yùn)行多達(dá)14個(gè)樣品，提高了生產(chǎn)效率，全自動(dòng)工作流程可用于大體積掃描

X射線(xiàn)

在實(shí)驗(yàn)室中解密晶體信息

用 LabDCT™ 高級(jí)成像模塊在無(wú)損斷層成像環(huán)境中，對(duì)三維結(jié)晶的晶粒取向進(jìn)行直觀的可視化。衍射對(duì)比斷層掃描技術(shù)（DCT）原先只應(yīng)用在少數(shù)同步加速器 X 射線(xiàn)設(shè)備上。如今 LabDCT 可應(yīng)用于蔡司 Xradia 520 Versa 3D X 射線(xiàn)顯微鏡（XRM），成為無(wú)損 3D 成像的日常工具。

結(jié)合了軟件和硬件的解決方案 LabDCT，對(duì)多結(jié)晶體樣品，例如金屬和合金進(jìn)行結(jié)晶信息的獲取和重構(gòu)。結(jié)合吸收層析成像和斷層掃描中觀察到的晶粒取向信息和微觀結(jié)構(gòu)特征（如裂縫，孔隙網(wǎng)絡(luò)，夾雜物），使對(duì)相關(guān)三維材料科學(xué)的表征成為可能：失效，變形和成長(zhǎng)機(jī)理。三維下的強(qiáng)大顯微成像能力，有助于更好地研究基礎(chǔ)材料科學(xué)。

LabDCT 安裝示意圖

在顯微鏡內(nèi)或是長(zhǎng)時(shí)間演化的“4D”實(shí)驗(yàn)（數(shù)日，數(shù)周或是數(shù)月）下暴露樣品，是同步環(huán)境下基于實(shí)驗(yàn)室的X射線(xiàn)顯微鏡的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。您*次可以利用 LabDCT 擴(kuò)展四維實(shí)驗(yàn)和原位微觀組織進(jìn)化實(shí)驗(yàn)的能力，以探究結(jié)晶學(xué)的作用并了解機(jī)制，例如實(shí)驗(yàn)室斷層掃描系統(tǒng)中材料微組織的腐蝕機(jī)制。

X射線(xiàn)beta-Ti 合金的直觀圖

觀察一個(gè)演化實(shí)驗(yàn)，您可以把樣品移至電子顯微鏡或是聚焦離子束（FIB-SEM）顯微鏡，作為對(duì)大面積興趣區(qū)域的事后觀察研究的高分辨率的補(bǔ)充（如EDS和EBSD）。蔡司 Atlas 5 能夠使這些工作流程更加有效率，它是一個(gè)由蔡司提供的，指向現(xiàn)代顯微鏡未來(lái)，無(wú)縫利用多模態(tài)、多尺度和多維度的表征平臺(tái)。

X射線(xiàn)材料研究
表征材料、觀察斷裂力學(xué)、以多尺度檢測(cè)特性、微觀結(jié)構(gòu)演化的定量分析與表征。執(zhí)行原位和四維（隨時(shí)間推移）成像，用以理解加熱、冷卻、氧化、加濕、拉伸、壓縮、吸入、排出等模擬環(huán)境研究的影響。Xradia 520 Versa 能以非破壞性方式查看光學(xué)顯微技術(shù)、SEM 和 AFM 等二維表面成像方法無(wú)法觀察到的深層顯微結(jié)構(gòu)；復(fù)合襯度則用于研究低原子序數(shù)或"近原子序數(shù)"元素及其他難于辨識(shí)的材料。

原材料

  表征和定量分析孔隙結(jié)構(gòu)、測(cè)量滲流、研究?jī)?chǔ)碳過(guò)程、分析尾礦、提高開(kāi)采效率以及了解鋼和其它金屬的顆粒定向。Xradia 520 Versa 能提供zui精準(zhǔn)的三維亞微米成像，用于數(shù)字巖石物理模擬、原位多相滲流研究、三維礦物學(xué)及金屬的研發(fā)與開(kāi)發(fā)。
生命科學(xué)

  執(zhí)行虛擬組織學(xué)成像、觀察細(xì)胞和亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)特性、表征尺寸大小從毫米到厘米的樣品內(nèi)的亞微米結(jié)構(gòu)。借助細(xì)胞和亞細(xì)胞結(jié)構(gòu)的高分辨率、高襯度圖像，深入探索發(fā)育生物學(xué)。Xradia 520 Versa 擁有實(shí)驗(yàn)室計(jì)算機(jī)斷層成像解決方案的高分辨率和出色襯度，可用于染色和未染色的軟硬組織及生物微觀結(jié)構(gòu)的研究。
電子學(xué)

  優(yōu)化流程、測(cè)定組件封裝的可靠性、執(zhí)行失效分析及分析組件封裝結(jié)構(gòu)。Xradia 520 Versa 能提供完好組件封裝的無(wú)損亞微米圖像，用于缺陷的重定位和表征并快速獲得檢測(cè)結(jié)果。Xradia Versa 是業(yè)界具有超高分辨率的無(wú)損三維亞微米成像解決方案，可用于補(bǔ)充或替代物理切片法。

用極簡(jiǎn)的控制系統(tǒng)創(chuàng)建高效的工作流程

Xradia 520 Versa 的所有功能都與 Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)無(wú)縫連接，提供一個(gè)高效的工作環(huán)境，讓您能夠觀察感興趣區(qū)域和選擇掃描參數(shù)。這種易用的系統(tǒng)尤其適合研究人員水平各不相同的中心實(shí)驗(yàn)室。界面保持了Xradia Versa 系統(tǒng)一貫的靈活性，讓您的掃描設(shè)置更加容易。Scout-and-Scan 軟件還提供了基于配置的可重復(fù)性，這對(duì)于原位和 4D 研究特別有效，能使你在未來(lái)的工作里有更好的操控性和保持高效。

Version 11的新特性：

• ?我們的自動(dòng)垂直拼接技術(shù)為大樣品成像設(shè)立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合寬視場(chǎng)模式和垂直拼接技術(shù)在斷層掃描中獲得大尺寸無(wú)縫圖像，大大擴(kuò)展了您在觀察大樣品時(shí)的視野。
• ?新的自動(dòng)參考功能為您提供Z+ 和 Z-方向的移動(dòng)能力，加上現(xiàn)有的X和Y方向，很適合高縱橫比成像，如PC電路板。
• ?自適應(yīng)運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償是一種彌補(bǔ)樣品漂移的新方法。在斷層掃描過(guò)程中樣品可能發(fā)生漂移，如軟性樣品。
• ?新的Scout-and-Scan重建器配合通用自動(dòng)重建器對(duì)數(shù)據(jù)重建能提供更好的靈活性。
• ?加強(qiáng)型直方圖利用一體化調(diào)色板和對(duì)數(shù)標(biāo)尺提供更好的數(shù)據(jù)可視化體驗(yàn)。
• Xradia 520 Versa 的雙能掃描襯度觀察系統(tǒng) DSCoVer 搭配了新的雙能界面，提供了對(duì)不同材料類(lèi)型，或是相似密度的不同材料的精確分割。

可視化及分析軟件

蔡司*您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro

包括X射線(xiàn)顯微鏡，雙束離子束電子顯微鏡，掃描式電子顯微鏡以及氦離子顯微鏡在內(nèi)的技術(shù)都需要一套*的可視化及分析軟件解決方案用于采集3D數(shù)據(jù)。.
過(guò)去的Visual SI Advanced系列, 以及Dragonfly Pro 能提供高清晰度可視化技術(shù)和業(yè)界的圖形繪制。Dragonfly Pro通過(guò)操作簡(jiǎn)單的Python 腳本支持客戶(hù)個(gè)性化。用戶(hù)現(xiàn)在已經(jīng)能夠*控制3D數(shù)據(jù)后期處理環(huán)境和流程。