技術(shù)特點(diǎn)

1. 高精度測量：本設(shè)備采用光譜共焦原理，通過分析反射光的光譜信息來確定被測物體的位移，從而實(shí)現(xiàn)對晶圓厚度的精確測量。其重復(fù)精度高達(dá)±0.5um，絕對精度達(dá)到+1um，確保了測量結(jié)果的可靠性和穩(wěn)定性。

2. 靈活的測量模式：設(shè)備提供多種測量模式，包括4線米字掃描、多點(diǎn)位步進(jìn)掃描等，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求自定義掃描軌跡，滿足多樣化的測量需求。

3. 先進(jìn)的機(jī)械結(jié)構(gòu)：工作平臺采用XY運(yùn)動平臺與龍門結(jié)構(gòu)相結(jié)合的設(shè)計(jì)，保證了測量過程中的穩(wěn)定性和精度。載物臺方面，我們優(yōu)選鏤空、六支臂結(jié)構(gòu)形式，以最小化對測量結(jié)果的干擾；次選為鋁合金載物臺鍍特氟龍涂層，并刻有不同尺寸晶圓的輪廓示意線，便于用戶快速定位。