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如果清洗不干凈，治具中將殘留有害物質
選擇性波峰焊缺陷，在使用免洗助焊劑情況下，獨特的波峰焊治具使得焊料僅附著于銅孔互聯部位，這樣可以保護在回流焊接中焊接在底部的SMT器件。選擇性焊接解決了大元件和連接器的附著問題， 這是SMT封裝不能解決的。選擇性焊接另一優勢是可以對通孔元件旁的小元件起到熱保護作用。在其他工藝中，如果較小較低的電容電阻加熱到足以使它們回流的溫度，它們往往會發生移動。選擇焊先于波峰焊，免去了芯片連接器涂膠和固化步驟，并減少了波峰焊過程中部件損失或損壞的數量。 這個被廣泛應用的選擇焊工藝的優勢顯而易見，難道就*嗎？答案當然是否定的。當焊料和治具口徑隔開，問題就暴露了。通常情況下，免洗液體助焊劑是以噴霧或波的形式施加到電路板底面上。由于IPA或水性助焊劑表面張力小，而且電路板表面和治具口徑的毛細作用強度低，所以選擇性治具口徑周圍0.25" 到 1.5"的區域就可以接觸到助焊劑，但波峰焊工藝就不能夠實現此接觸。圖1顯示了選擇焊治具的剖視圖。
圖1.配有電路板的選擇性焊接治具
圖2.助焊劑在隔離區細節
圖3. 1,3和5區（左）在焊接環內，表明WOA水平較低。
2,4和6區在焊接環內，表面WOA水平較高。
圖1.配有電路板的選擇性焊接治具
圖2.助焊劑在隔離區細節
圖3. 1,3和5區（左）在焊接環內，表明WOA水平較低。
2,4和6區在焊接環內，表面WOA水平較高。
圖2闡明了助焊劑在治具和電路板表面間的流動情況。助焊劑夾在電路板和治具表面。這兩個表面區域受到熱保護作用并阻斷助焊劑和波峰焊的接觸。夾在電路板和治具之間的助焊劑殘留物具有導電性和吸潮性。水性免洗助焊劑殘留物pH值為2.3（強酸）并能吸潮。助焊劑殘留物會導致偏壓組裝表面電化學遷移和熱降解。 除此之外，情況可能更糟。由于助焊劑殘留物會污染組件和治具，并且內部通常不設清洗系統，因此治具也會因之前焊接應用中留下的助焊劑殘留物給組裝表面帶來一定污染。
表1.清洗結果
表1.清洗結果
所有值以μg/in2為單位
圖3顯示了助焊劑在選擇性焊接治具中的擴散效應。環邊緣是通過環效應定義的，超過隔離環就很容易看到擴散。1,3和5區（焊接環內）表明WOA水平較低，而且在C3殘留物測試中有良好的電氣性能（表1，在線）。2，4和6區（焊接環外）表明WOA水平較高，而且在C3殘留物測試中電氣性能較差。選擇性焊接有許多優點，但此焊接治具上的殘留物如果不能夠*清除或進行熱激活，就會殘留吸潮性和導電/腐蝕性的物質。使用選擇性焊接工藝時，通過跟制造商約定，可使用復雜的助焊劑從而產生良性殘留物。
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