檢測修理電路板過程中的幾個問題的認識與討論

一、帶程序的芯片
1、EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外線才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移（年頭長了），即便不用也有可能損壞（主要指程序）。所以要盡可能給以備份。
2、EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用〈測試儀〉進行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。盡管如此，同仁們在遇到這種情況時，還是小心為妙。筆者曾經做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具（如測試儀，電烙鐵等）的外殼漏電所致。
3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。
二、復位電路
1、待修電路板上有大規模集成電路時，應注意復位問題
2、在測試前裝回設備上，反復開，關機器試一試，以及多按幾次復位鍵
三、功能與參數測試
1、〈測試儀〉對器件的檢測，僅能反應出截至區，放大區和飽和區。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等
2、同理對TTL數字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化，而無法查出它的上升與下降沿的速度
四、晶體振蕩器
1、通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了
2、晶振常見故障有：a、內部漏電，b、內部開路，c、變質頻偏，d、外圍相連電容漏電。這里漏電現象，用〈測試儀〉的VI曲線應能測出
3、整板測試時可采用兩種判斷方法：a、測試時晶振附近既周圍的有關芯片不通過，b、除晶振外沒找到其它故障點
4、晶振常見有2種：a、兩腳，b、四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路<
五、故障現象的分布
1、電路板故障部位的不*統計：
1）芯片損壞30％
2）分立元件損壞30％
3）連線（PCB板敷銅線）斷裂30％
4）程序破壞或丟失10％（有上升趨勢）
2、由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的聯線，找不到原程序，此板修好的可能性就不大了。