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在SEM掃描電子顯微鏡中，電子束從電子槍中發出，通過軌道電磁透鏡設備進行聚焦和信號放大，最終與樣品相互作用，產生二次電子和散射電子等各種信號，通過成像設備轉化成可觀察的圖像。
在SEM成像中，常用的成像模式有以下幾種：
1.次外殼成像模式（SEI）：這種模式下，SEM通過探測下方產生的二次電子和表面的次電子，即形成所謂的次表面成像。SEI模式可用于研究樣品表面形貌特征，例如表面粗糙度、形態等。
2.高角度底層成像模式（BSE）：在樣品表面裝上低原子數的薄膜，使用BSE模式，可以觀察到帶有原子序數反比于信號強度的圖像。這種模式下，BSE信號主要來源于高能電子與樣品中的原子作用，尤其是高原子序數物質更散射的電子以及穿透的電子多，因而成像亮度相對較高，用于研究材料表面顯微組織結構的表征。
3.散射電子成像模式（SED）：散射電子成像可能是從樣品中發出的慢電子（低能散射）或快電子（高能散射），這些電子的強度反比于原子序數，因此可以顯示材料組織結構、缺陷、晶界面等信息。
4.反射電子成像模式（RSE）：在正常操作模式下，電子束頂部的接近水平方向。而反射電子成像是改變電子束的入射角度，使其傾斜到樣品垂直方向，使得電子束的高能電子被反射回來，從而得到自然的反相成像，用于材料表面缺陷的直接觀測。
SEM成像模式的不同可以提供關于材料表面形貌、化學成分和物理性質的不同信息，能夠廣泛應用于各種不同的領域和應用中，包括材料科學、納米科技、生物科學、環境科學等。隨著SEM技術的不斷發展，使得SEM成像能力不斷提高和完善，為各個領域的科學研究和實踐應用提供了更加豐富和有效的手段。
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