2021年4月21日，上海——賽默飛世爾科技（以下簡稱：賽默飛）宣布推出Helios 5 EXL晶圓雙束透射電子顯微鏡，旨在滿足半導體廠商隨著規(guī)模化經營而不斷增加的樣品量以及相應的分析需求。這款產品擁有的機器學習和*的自動化能力，可提供精確的樣品制備，以支持5納米以下節(jié)點技術和全環(huán)繞柵極半導體制程以及良率提高。

隨著半導體制程向著更小、更復雜的方向發(fā)展，半導體廠商需要更多可復現(xiàn)的、大批量的透射電子顯微鏡（以下簡稱：TEM）分析結果。業(yè)界對原子級分辨率數(shù)據(jù)的需求不斷增長，為失效分析實驗室?guī)砣碌奶魬?zhàn)。全環(huán)繞柵極技術（GAA）的進步提升了對于界面、薄膜以及納米級以下分辨率可測量截面更多的需求，這也為大批量TEM分析的升級增加了難度。

通過機器學習和閉環(huán)反饋進行極點配置，Helios 5 EXL能提供精確切割，使得操作者在進行高難度的樣品制備時也能始終保持高品質產出。與現(xiàn)有的解決方案相比，改進的自動化技術優(yōu)化了機器與人工操作的比例，旨在樣品產出和技術資源生產率。

“半導體實驗室正面臨著巨大的壓力，在不增加成本的情況下，他們需要更快地提供TEM分析數(shù)據(jù)，以支持制程監(jiān)控并提升學習曲線，” 賽默飛半導體事業(yè)部副總裁Glyn Davies說道，“Helios 5 EXL可以通過可擴展的、可復現(xiàn)的和高精度的TEM樣品制備來應對這一挑戰(zhàn)。”

Helios 5 EXL在保持晶圓結構的完整度上，可以幫助半導體廠商從每個晶圓中提取比現(xiàn)有解決方案更多的數(shù)據(jù)，以提高TEM分析成功率。

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