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歐姆龍激光隱切，即激光隱形切割，是目前主流的芯片切割技術。這種技術可以將小功率的激光聚焦在一個直徑僅有100多納米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后將晶圓切割開，可有效能避免大功率激光對芯片造成的影響。
晶圓表面翹曲，切割精度難以保證
由于晶圓表面翹曲，切割晶圓時如果無法實時判別其高度，激光焦點便無法精確落在晶圓改質層，導致切割精度下降。
解決方案
實時高度跟隨控制
切割晶圓時，通過位移傳感器實時測量產品表面微小高度波動，并實時補償到激光器所在的Z軸，確保激光焦點精確落在晶圓改質層。
高速位置比較輸出控制
通過采集實時的編碼器反饋進行位置比較，與激光器同步輸出信號進行相位同步，在運動軌跡的所有階段以恒定的空間（而非時間）間隔采集高度數據，確保高度跟隨算法的精度保證。
由此，有效避免了激光在加速、減速和轉角段的過度加工等，使激光均勻地作用在被加工物體上。
PWM（脈沖寬度調制）控制技術
通過控制器直接產出開關量信號，經功率放大模塊后直接控制電機電流環。無模擬量干擾、無模擬量非線特性、無模擬量零漂，無驅動器電流環延遲，使平臺運動更快，更直接，提升運動響應性和穩定精度。
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