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BV-10鍛針儀使用簡單，可對0.1至100µm的顯微注射針尖進行精確消磨。sutter鍛針儀的磨盤驅動系統可以無振動更好地控制研磨過程。
BV-10鍛針儀細胞內記錄電極需要進行斜切處理，因為：
1、通過在電極上磨出尖點來減小針尖直徑
2、由于管腔的橫截面積變大，電極的電阻降低。
這樣可以更容易穿透細胞外壁，顯微注射針尖也需要斜切，它可以促進針尖以最小的直徑進入細胞，避免損傷細胞，同時還可以增加針尖注射液體的通過性。
磨針儀的研磨系統由一個固定的基座組成，它具有半波(250nm)的光滑平面，表面安裝在沉重的基板上用作磨盤的軸承，磨盤的表面也是半波的光滑平面。低速電機通過履帶帶動底部基座，再通過磁力吸附平面磨盤從而提供無擺動的研磨表面。
一個二軸顯微操作器將移液管固定在斜面上，并通過微分旋鈕將移液管推到研磨表面上。斜角和推進速度可調。并且帶有LED燈為磨盤和移液管提供照明來幫助研磨操作。
BV-10鍛針儀系統帶有兩個可選的兩個磨盤、一個帶支架的面布條（用于打濕磨盤）、底座油、脫脂液和手冊。
有兩個選件可用于監控研磨過程，一個40X體式顯微鏡和一個電極阻抗計.根據您的研究應用來進行選購。對于研磨顯微注射針的應用，需要選擇體式顯微鏡來觀察移液管前推到磨盤上的控制精度。對于微電極的應用，阻抗計用于監測研磨操作期間的針尖電阻。該儀表采用模擬電路設計，提供三個電阻范圍（0-10、0-100、0-500MOhm）。以12Hz的頻率進行測量，有效地減少測量阻抗，并提供最真實的直流電阻值，減小50/60Hz干擾。
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