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高精密光學鍍膜機膜厚可以通過時間精確控制，滿足設計工藝要求，省去了晶控和光控環節，為客戶節省了大量的膜厚儀耗材；可以產生高折射率氮化物薄膜，提高薄膜的硬度；低溫成膜，可用于多種用途；自動調節氣體流量的裝置，保持穩定的靶電壓，保證成膜質量。
高精密光學鍍膜機的模塊化設計可與等離子體清洗單元、磁控濺射單元、等離子體增強化學反應單元、原子層沉積單元和等離子體化學反應刻蝕單元組合，擴展為集群式微納加工中心，覆蓋半導體微納結構加工的襯底清洗、薄膜沉積(包括超薄膜)和圖形化刻蝕的全過程。滿足嚴格的薄膜沉積均勻性規范，減少高應力薄膜的缺陷，提高產量，降低成本。ICP輔助磁控濺射的光學膜層低吸收、低應力，加工各種帶通膜和截止膜，如面狀、中遠紅外高透射比膜；磁控濺射各種金屬，如銅、鋁、鉻、金、銀、SUS等。已經被開發來改善深孔涂層。該涂層具有良好的臺階覆蓋性，適用于MEMS芯片封裝。
1、保證了高精度光學器件的高通量和可靠的批量生產。
2、保持優異的膜特性，例如均勻性、熱穩定性和吸濕性。
3、能夠滿足消費電子產品、汽車傳感器和電信配件中過濾器專用涂層的規格。
4、新穎的濺射配置和雙旋轉磁控管的組合提供了競爭優勢，例如工藝穩定性、低的粒子數、最少的維護時間和擁有成本。
5、采用載體系統，其生產靈活性使其生產率提高了50%。
6、配備原位單色或寬帶光學監控系統，用于監控沉積和薄膜工藝，即使對于數百層的層壓設計，也可以避免頻繁的校準和測試運行。
7、高精密光學鍍膜機可以沉積非常致密且無位移的層，該層幾乎沒有固有粗糙度和低至±0.2%的均勻性。
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