模塊電源的優(yōu)點(diǎn)

模塊電源內(nèi)置密封灌膠，有多種安裝方式，可以直接貼電路板安裝或貼機(jī)殼安裝，其特點(diǎn)是可為專(zhuān)用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電，也是繼電器，電池充電，電壓轉(zhuǎn)換AC-DC DC-DC功率產(chǎn)品。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

1、模塊電源設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，內(nèi)內(nèi)置芯片集成度高，一個(gè)電源模塊配上少量分立元件，就可以獲得電源。2、開(kāi)發(fā)周期縮短。模塊電源一般具備多種輸入、輸出功能。用戶通過(guò)重復(fù)迭加或交叉迭加，構(gòu)成積木式組合電源，實(shí)現(xiàn)多路輸入、輸出，大大削減了樣機(jī)開(kāi)發(fā)時(shí)間。3、模塊電源變更靈活。如需更改產(chǎn)品設(shè)計(jì)，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。4、電源設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。模塊電源一般配備標(biāo)準(zhǔn)化前端、高集成電源模塊和其他元件，因此令電源設(shè)計(jì)要求更低。5、更利于散熱。模塊電源外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)構(gòu)形式，實(shí)現(xiàn)了模塊電源的傳導(dǎo)冷卻方式，使電源的溫度值趨近于*小值。6、質(zhì)優(yōu)可靠。模塊電源一般均采用全自動(dòng)化生產(chǎn)，并配以高科技生產(chǎn)技術(shù)，因此品質(zhì)穩(wěn)定、可靠。7、模塊電源可廣泛應(yīng)用于航空航天、機(jī)車(chē)艦船、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動(dòng)控制、家用電器、儀器儀表和科研實(shí)驗(yàn)等社會(huì)生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的重要作用。