可靠性試驗設備發展趨勢及測試目的
可靠性試驗設備是市場發展的必然性,寶昀通專業研發、制造可靠性檢測設備。可靠性強化試驗技術從80年代末至90年代初,在各工業部門推廣應用,無一例外地取得了很大的成功。但是名稱不統一。如zui早從事引項技術研究的G.K.Hobbs.K.A.Gray和L.W.Condra等人,他們稱這種試驗為高加速壽命試驗機(Highly Accelerated Life Testing:HALT), 也有叫步進應力試驗(Step stess Testing :SST)、應力壽命試驗(Stress Life:STRIFE)以及應力裕度和強壯試驗(Stress Margin And Robustness Test:SMART)等。波音公司在應用該技術時,提出了RET(可靠性強化試驗)的概念。用可靠性強化試驗來統稱這類技術是較為合理的,國為它突出了強化的特點。
可靠性強化試驗設備的目的是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。通過施加高于實際使用的環境應力、工作載荷,快速尋找產品設計缺陷,以改進設計提高產品固有可靠性水平,主要用于模塊級和單元級電子、機電產品,一般要求在產品研制階段早期開展。可靠性強化試驗的理論基礎是故障物理學(Physics of failure),即把故障或軟武器主要對象,通過發現、研究和*故障達到提高可靠性的目的。高應力在很短的時間內達到長時間低應力作用的效果,同時又不會受試樣品造成過應力損傷。可靠性強化試驗首先通過施加超過產品可能承受限度的應力,促使潛在故障表現崍,并確定產品設計、正常操作和破壞的應力限,然后進行失效分析直至找到故障的根本原因,確定所有故障模式和相關的產品設計問題;zui后進行改進并通過重新檢驗這種改進措施在失效環境下的效果。
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