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核心技術(shù)與產(chǎn)品特性
光學系統(tǒng)與成像技術(shù)
無限遠光學系統(tǒng)：消除色差與球差，提供全視場高清成像（分辨率達0.5μm）。
多光源配置：
同軸落射照明：用于金屬、PCB等反光表面檢測。
透射照明：支持透明樣品（如薄膜、生物切片）。
偏光/DIC（微分干涉對比）：增強晶體、纖維等材料的微觀結(jié)構(gòu)對比度。
智能化功能
電動化控制：電動調(diào)焦（Z軸精度0.1μm）、電動載物臺（XY重復(fù)定位精度±1μm）。
數(shù)字成像系統(tǒng)：可選配500萬~2000萬像素CMOS相機，支持3D拼接、景深擴展（EFI）。
軟件分析：配套測量軟件支持尺寸測量、顆粒計數(shù)、粗糙度分析（符合ISO/ASTM標準）。
主力產(chǎn)品系列
| 系列 | 類型 | 放大倍率 | 核心特點 | 典型應(yīng)用 |
|---|---|---|---|---|
| SV-500 | 體視顯微鏡 | 7X~45X | 大景深，雙光路觀察 | 電子焊接、裝配檢測 |
| SV-2000 | 金相顯微鏡 | 50X~1000X | 明場/暗場/偏光，物鏡齊焦設(shè)計 | 金屬組織分析、陶瓷檢測 |
| SV-8000 | 激光共聚焦顯微鏡 | 100X~5000X | 超分辨率3D成像，納米級測量 | 半導體缺陷分析 |
| SV-Mobile | 便攜式視頻顯微鏡 | 20X~200X | 無線連接，觸屏操作 | 現(xiàn)場快速檢測 |
典型應(yīng)用場景
電子制造
PCB缺陷檢測：焊點虛焊、線路短路（搭配同軸照明）。
芯片封裝：BGA焊球共面性測量（3D景深成像）。
材料科學
金屬晶粒度分析（金相顯微鏡+圖像分析軟件）。
復(fù)合材料界面觀察（偏光/DIC模式）。
生物醫(yī)療
病理切片數(shù)字化（高分辨率攝像系統(tǒng)）。
顯微手術(shù)輔助（體視顯微鏡+冷光源）。
