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成都藤田科技有限公司
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- 中國四川省成都市郫都區創智東二路58號綠地銀座A座1118
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- www.fujita-cd.cn
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產品簡介
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 綜合 |
即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板(強酸環境中)于減薄制程中的厚度變化
產品介紹
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
產品特色
● 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
● 采用分光干涉法實現高度檢測再現性
● 可進行高速的即時研磨檢測
● 可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
● 可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
● 體積小、省空間、設備安裝簡易
● 可對應線上檢測的外部信號觸發需求
● 采用適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得)
● 可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)
規格式樣
SF-3 | |
膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重復精度 | 0.001% 以下 |
測量時間 | 10msec 以下 |
測量光源 | 半導體光源 |
測量口徑 | φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 小φ6μm
核心特點：
微區測量能力：最小光斑直徑3μm，搭配自動XY平臺（200×200mm），實現晶圓、FPD（如OLED、ITO膜）等微小區域的精準厚度分布映射。
跨行業適用性：專為半導體（SiO?/SiN膜）、顯示面板（彩色光阻）、DLC涂層等行業設計，支持粗糙表面、傾斜結構及復雜光學異向性樣品的分析。
安全與擴展性：區域傳感器觸發防誤觸機制，獨立測量頭支持定制化嵌入，滿足在線檢測（inline）與實驗室研發需求。
日本Otsuka大塚SF-3分光干涉式晶圓膜厚儀-成都藤田科技提供
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