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SIGMAKOKI西格瑪TSD-1002S移動平臺100*100-成都藤田科技提供
【工業級高負載】SIGMAKOKI 100×100mm數顯平臺
DG型60kg承載 ±12.5mm行程 三菱數顯微分頭0.001mm
在淬火的鋼質平臺主體（下板）與移動臺（上板）處，直接加工導軌。這是一款耐久性能優良的直動平臺。
詳細介紹及分類特性
數顯型DG系列產品
核心配置：采用三豐MHN2-25M數顯微分頭，分辨率達0.001mm
操作優勢：數字顯示直觀讀取，避免人為讀數誤差
典型應用：需要精確數值記錄的質量檢測、逆向工程等場景
手動精密FP系列產品
機械結構：0.25mm螺距精密螺桿，需配套六角扳手操作
性能特點：無電子元件干擾，適合EMC敏感環境
維護優勢：純機械結構，使用壽命更長
重型平臺通用特性
結構設計：100×100mm大臺面，588N(60kgf)承載能力
導軌技術：淬火鋼一體加工TSD導軌，磨損壽命超50萬次
力學性能：35N·m超高扭矩剛度，工業級穩定性
?固定微分頭的零件，或微分頭種類不同，部分型號的零件最高點高出平臺臺面。
?請注意，根據裝在平臺上的樣品的形狀，也有可能無法固定或不能確保充分的行程
SIGMAKOKI西格瑪TSD-1002S移動平臺100*100-成都藤田科技提供
