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| 應用領域 | 環保,能源,電子,電氣,綜合 |
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日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 特點介紹
可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。
粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。
表面保護膠帶與芯片之間無氣泡
將裝置內設為真空的貼附方式
通過帶吸附部固定表面保護帶
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
需要熟練的操作員
日本TBK薄膜真空貼合機粘貼裝置半導體用 TSM-300NT 規格參數
1芯片（基板）十種薄膜膠帶的粘貼
2芯片（基板）+基板的貼合（雙面膠帶或粘接劑等）
3壓模10芯片（基板）的貼合（UV固化樹脂等）
將裝置內設為真空的貼附方式
可將粘貼壓力設定為0.5MPa
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
粘貼需要加熱各種薄膜及樹脂
將裝置內設為真空的貼附方式
利用加熱功能粘貼薄膜及樹脂
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
需要熟練的操作員
可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。
粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。
可以對所有類型的晶圓進行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產方法。
粘貼在局部真空室內，可應對靜電對策。
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