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半導體材料是指在制造半導體器件產品過程中使用的所有材料。在預處理中，使用其上形成有半導體芯片的晶片、在將電路圖案(設計信息)印刷到晶片上時用作模板的光掩模、以及諸如蝕刻氣體和清潔氣體的半導體材料氣體。在后續工藝中，使用放置芯片的封裝模具、將芯片電極連接到外部的鍵合線以及保護封裝內部芯片的樹脂或陶瓷密封劑。在各種半導體材料中，形成芯片本體的晶圓是最重要的材料，“半導體材料”一般指的是晶圓。半導體材料的應用半導體材料（晶圓）有兩種類型：由單一元素制成的半導體和由兩種或多種元素制成的化合物半導體，每種
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DLC涂層是一種表面處理技術，具有高硬度、耐磨、低摩擦、抗粘附等優異特性。DLC是類金剛石碳的縮寫。DLC涂層的應用DLC涂層主要用于提高金屬的耐磨性。您可以期望防止燒屏并提高耐用性。主要使用示例如下。1.提高汽車發動機耐用性的涂層2.提高工業機器人耐用性的涂層4.DLC涂層原理DLC是由金剛石和碳成分合成的。注入乙炔氣體，利用高頻高壓產生等離子體，將其分解為碳和氫，排氣合成氫。正電離碳附著在帶負電的產品上，在產品表面形成類似于金剛石的無定形晶體。DLC涂層可降低許多材料的摩擦系數，因此有助于減
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避雷器是一種保護電子設備免受雷擊損壞的裝置。避雷器的作用是通過限制雷擊引起的瞬態過電壓并分流多余電流來保護電子設備。又稱電涌保護器，縮寫為“SPD”。我們使用的電子設備必須在適當的電壓下使用。然而，當使用電子設備的建筑物遭到雷擊時，電子設備會受到作為“雷涌”的過電壓。過大的電壓稱為浪涌電壓，不應存在的高電壓瞬間施加到電子設備上，造成損壞。避雷器是抑制雷擊或開關開合時產生的瞬時異常電壓，保護電氣設備免受異常電壓影響的裝置。有一個詞叫做“避雷針”，與避雷器類似，但避雷針可以保護建筑物和人員免受雷擊，
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銅板加工是指對具有優良導電性和導熱性的銅板進行加工。由于其高導電性和耐腐蝕性，銅被用于電氣領域和戶外建筑材料，但銅具有良好的導熱性，不適合焊接。銅板加工的應用銅板可用于從小型電觸點到炊具、戶外建筑屋頂以及表面顏色較佳的裝飾物品等各種用途。銅板加工包括通常的切割和彎曲工藝，以及裝飾物品中使用的耗時的雕刻工藝。據說銅是一種難以成型的材料，因為它不像鐵、鋁和不銹鋼等其他金屬那樣堅固和粘性。銅板加工的種類銅板加工涉及與普通金屬加工相同的加工過程，如切割、彎曲、機械加工、表面處理等。銅很軟，因此不適合用刀
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燒結金剛石（聚晶金剛石）是在高溫高壓條件下壓縮結晶而成的人造金剛石材料。也稱為金剛石合成，它產生一種與天然金剛石具有相同晶體結構的極其堅硬的材料。它具有可與天然金剛石相媲美的高硬度，對于切割和拋光硬質材料極為有效。用作切削工具和磨料，壽命長，耐磨性優良。它還耐摩擦，使其成為切削工具的優勢。它還具有化學穩定性，對許多化學品和溶液具有耐腐蝕性。因此，也可用于耐腐蝕的環境。但需要注意的是，制造工藝趨于先進，成本高，加工難度大。金剛石燒結體的應用金剛石燒結體的主要用途如下。1.切削工具是高硬度金屬、陶瓷
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CC-Link電纜是與FA網絡CC-Link（Control&CommunicationLink）兼容的電纜。CC-Link是三菱電機公司開發的FA網絡，可實現高達10Mbps的高速傳輸和長達1,200m的長距離通信（傳輸速度為156kbps）。通過使用CC-Link電纜連接CC-Link兼容PLC和各輸入/輸出設備，可以構建CC-Link網絡。一般使用屏蔽3芯雙絞線電纜，不同電纜支持的CC-Link版本也不同（向后兼容）。針對固定部件或可動部件等每種用途以及每種外層涂層顏色設定型號。CC-LI
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屏蔽電纜是指傳輸信號和電源的金屬導體部分被接地金屬層覆蓋的電纜。接地金屬層采用薄膜編織的結構。通過用金屬層覆蓋導體部分，阻擋來自外部的電磁波，同時防止電磁波泄漏到外部。它有助于通信和儀器儀表領域的高速通信，是重電領域確保安全的重要結構。它還具有消除多芯線中線間噪聲的作用。屏蔽電纜的應用屏蔽電纜廣泛用作辦公自動化設備的LAN電纜和音頻設備的揚聲器。這些用途的目的是保護設備免受外部發射的電磁波的影響。相比之下，屏蔽電纜也用于高壓配電應用。這些的目的是防止電磁波的產生。屏蔽電纜原理屏蔽電纜的主要組成部
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柔性扁平電纜是由扁平線排列而成并涂有絕緣層的電線。也簡稱FFC。通常的電線是通過絕緣層將圓形截面的電線集合起來并覆蓋它們以使截面呈圓形而制成的，但FFC是排列并夾在用作絕緣層的樹脂薄膜之間的扁平電線。它的特點是比普通電線明顯細。柔性扁平電纜的應用由于柔性扁平電纜可以彎曲，因此被廣泛用作節省空間的電線。近年來，各種設備變得更小、更輕、更節省空間，柔性扁平電纜已開始制造以適應這一趨勢。柔性扁平電纜還可用于將印刷電路板連接到電路板，或將電路板連接到電子元件。它的價格比較便宜，而且可以彎曲反復使用，所以
