在半導體制造過程中，某些步驟需要使用強酸和易燃溶劑等化學品。這些化學品用于復雜的過程中，可能會對操作員和設施造成潛在的傷害。
因此，濕式工作臺是半導體制造工藝的選擇。在 SAT 集團，我們的工程團隊在半導體行業擁有豐富的知識，并且在根據當前行業和 SEMI 標準設計和開發濕臺系統方面擁有三十多年的經驗。
參考SEMI標準
SEMI E6 — 設施接口規范指南和格式
SEMI F5 — 廢氣處理指南
SEMI F14 — 氣源設備外殼設計指南
SEMI F15 — 使用六氟化硫示蹤劑氣體和氣相色譜法的外殼測試方法
SEMI S1 — 氣相色譜法的安全指南設備安全標簽
SEMI S3 — 加熱化學浴安全指南
SEMI S6 — 通風安全指南
SEMI S7 — 半導體制造設備環境、安全和健康 (ESH) 評估安全指南
SEMI S8 — 半導體制造設備人體工程學安全指南
SEMI S9 — 半導體制造設備電氣設計驗證測試安全指南
SEMI S10 — 風險評估安全指南
SEMI S12 — 設備凈化指南
SEMI S13 — 半導體制造設備使用的操作和維護手冊安全指南。
SEMI S14 — 半導體制造設備火災風險評估和緩解安全指南
濕長凳是使用SAT Clean System ® 和 SAT Folding System ® 建造的， SAT Clean System ®是一種切割系統，可以獲得無瑕疵的表面，而 SAT Folding System ® 則包括在規劃階段消除用熱穿孔系統編織的部件。無顆粒污染意味著更大的晶圓產量。
在半導體設備中，火災是破壞性的威脅之一，因為燃燒的塑料材料會散發出有毒煙霧，同時污染清潔區域。因此，SAT 集團的濕長凳可以使用經過“FM"（工廠互助）認證的結構材料建造，結合人體工程學設計，可大大降低意外火災的風險。
對于 SAT 集團來說，濕式工作臺需要一項策略，其中包括：專業知識、正確的設計、指南和適合安全記錄結果的材料，以保證為客戶提供高質量和可靠的設備。
我們的濕法工作臺和濕法工藝系統包括全自動、半自動和手動選項，并可選擇線性和旋轉機器人。 它們適用于所有類型的潔凈室，還可以將層流氣流與 HEPA 過濾器結合起來。我們的 濕法工藝系統、濕站和濕法工作臺系統設計用于：
半導體、MEMS、LED濕法加工-半導體加工設備
硅片清洗
氫氧化鉀蝕刻
砷化鎵晶圓清洗
MEMS 晶圓清洗
太陽能晶圓清洗
多晶硅塊、棒和硅錠清洗
醫療和生物醫學零件清潔
