工作原理:
通過片托產生負壓,將需要旋涂的基底材料吸附在片托上。然后,將涂覆材料的膠液滴注在基底材料表面。之后,設備通過調節電機轉速來改變離心力大小,使膠液在離心力作用下均勻地分布在基底材料上,同時控制膠液流量,從而獲得想要的薄膜厚度。
主要構造:
控制系統:一般內置電腦控制,擁有操作界面,常見的如 7 英寸的觸摸屏控制面板等,方便操作人員進行參數設置和程序編輯。
電機:提供旋轉動力,其性能決定了勻膠機的轉速范圍、轉速穩定性和加速度等關鍵參數。
腔體:用于放置待涂覆的基材和進行涂覆操作的空間。腔體的材質有多種選擇,如不銹鋼腔體、聚四氟乙烯腔體等,可根據不同的實驗需求和涂覆材料進行選擇。
真空裝置(部分型號具備):幫助吸附基底材料,確保在旋轉過程中基底材料的穩定性,減少因基底移動而導致的涂覆不均勻問題。
技術參數67:
轉速范圍:200-10000RPM,不同的應用場景和材料需要不同的轉速。例如,對于一些粘度較高的膠液,可能需要較低的轉速;而對于需要更薄、更均勻薄膜的情況,則需要較高的轉速。
轉速精度:一般可達到 1rpm 或更高的精度,確保每次涂覆的重復性和一致性。
加速度:加速度也是一個重要參數,它決定了設備從起始轉速到設定轉速的加速過程的快慢,影響涂覆效果。
鍍膜尺寸:可適用于不同尺寸的基材,常見的鍍膜尺寸范圍在 φ10 至 100mm 左右。
功能特點:
程序控制:可以預先設置5組程序,每個程序又可以包含5個步驟,用戶可以根據不同的材料和工藝要求進行自定義編輯。
實時監控:能夠實時顯示旋涂速度、時間等參數,讓用戶可以直觀地了解涂覆過程的進展情況。
應用領域:廣泛應用于半導體、微電子、光學、生物醫學、新能源等領域5。例如,在半導體制造中用于光刻膠的涂布;在光學領域用于制備光學薄膜;在生物醫學領域用于制作生物傳感器的敏感膜等