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TOPSHK 激光開封系統 TL-1 EX,TL-1 Plus

TOPS激光開封機 激光開蓋機 IC開蓋

IC的快速開蓋，特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.


激光開封機
TL-1系列產品激光開封設備FA 系列。半導體業的銅引線封裝越來越成為發展主流，傳統的化學開封已無法滿足銅引線封裝的開封要求。
特點：
　不破壞Al，Cu，Au而暴露內部結構，視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
　 系統軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲，以便容易的調用。
激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動（滴上適當的酸液）或自動（用自動酸開封機）進行，避免機械或電性變化。

應用范圍：
　　1、可移除任何塑封器件的封裝材料
　　2、PCB板的開封及截面切割
　　3、功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽