目前，全球科技的發展依賴于一個小部件，即芯片。隨著越來越先進的電子產品的誕生，芯片的重要性不言而喻。如果缺少芯片，全球科技發展可能會嚴重癱瘓。芯片對半導體的重要性不言而喻。它是先進電子設備中非常重要的組成部分。它承擔邏輯運算、存儲和數據處理的功能。每個芯片都是由各種規格的晶圓切割組合而成。晶圓是用于制造硅半導體集成電路的硅晶圓，它的原料是硅。將高純多晶硅溶解，與硅晶種混合，然后慢慢拉出，形成圓柱狀單晶硅。硅晶棒經過研磨、拋光、切片后形成硅片，即圓片。

　　隨著半導體工業的發展和制造技術的進步，提高半導體制造工藝的良率就顯得尤為重要。在發展的過程中，半導體制造高度依賴超精密定位設備測量，以提高制造質量，保證半導體芯片零部件的良率。半導體晶圓質量檢測系統可實現±15nm的重復定位精度，最大行程350mm，最大速度1200mm/s，最大加速度20m/s。該精密氣浮平臺可應用于半導體晶圓檢測、晶圓切片等環節，滿足晶圓制造精準檢測的要求。

　　半導體晶圓質量檢測系統實時共焦顯微圖像是通過快速光學掃描模塊和信號處理算法實現的。可為半導體晶圓、FPD產品、MEMS設備、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統還內置連接缺陷檢測系統，可快速提供數據，檢測錯誤。此外，該系統配備了多視圖功能，以增強系統執行其他亮視圖應用的能力，包括檢測晶體管層（如STI、柵極和鎢絲）中的缺陷。多視圖功能選項可以擴展系統的檢測和放大功能，從而提高檢測平面缺陷的靈敏度，增加產量，降低成本。

　　半導體晶圓質量檢測系統可為復雜半導體晶圓的高精度、高效檢測提供專業解決方案，助力生產工藝改進，是精密智能制造之美！