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薄膜基板開發和試制用高精度配向摩擦設備
閱讀：185 發布時間：2021-6-28| 提 供 商 | 秋山科技（東莞）有限公司 | 資料大小 | 125.4KB |
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| 資料類型 | JPG 圖片 | 瀏覽次數 | 185次 |
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薄膜基板開發和試制用高精度配向摩擦設備
日本EHC臺式摩擦裝置『RUBBING?JIG MRG-100』可以對玻璃基板、薄膜基板等進行高精度配向摩擦，是一款適合進行開發和試制的裝置。
可以通過調節旋鈕和撥動式開關簡單地控制摩擦輥的旋轉及試料臺的移動。
外形尺寸為320×440mm，式樣小巧，可以安裝在狹小的空間，同時也非常便于攜帶。
【規格】
對象試料大小：最大100mm方形基板
工作臺移動速度：最大25mm/sec（可手動調節）※通過撥動式開關控制前進與后退的切換
工作臺移動行程：約150mm
工作臺上下行程：10mm（使用微型頭手動操作）
摩擦輥寬：100mm
摩擦輥直徑：φ48mm
摩擦輥轉速：最大3000rpm、使用個別開關等切換旋轉方向和轉速
電源：AC100V
外形尺寸：W320×D440×H276mm
（可選配數字轉速計和扭矩計）
日本ehc小型摩擦裝置MRM-100
•目的：用于LCD對準調查的實驗室用拉比機
•長凳型。
•基板加載：手動
•加載/卸載位置：拉桿前后
•最大基板尺寸：100mm×100mm
•基板厚度：最小0.1mm，最大2mm
•基板材料：玻璃、PC、COP等
黃色 松本
基板桌子
•速度：0～50mm/sec、1mm/sec、精度±可通過0.1mm/sec的步驟進行調整
•移動行程：300mm
•移動方向：垂直于滾筒、上下方向、上下方向（自動）
•工作臺旋轉：固定
•表格表面平坦度：±10μm
•基板固定：真空發生器吸附固定
•基板定位：手動
拉桿
•寬度：240mm
•直徑：48mm±0.01mm（以滾芯外徑定義）
•RPM：0?1500 rpm。 1rpm、精度±可通過0.1rpm的步驟進行調整（數字顯示）
•平行度對基板表：相對于全部寬度±10μm
•平行度對臺行程：以*的拉桿行程±10μm
•旋轉方向：順時針和逆時針
•上卷/下行程：10mm
•滾筒壓（行程）精度：±0.01 mm
•角度調整：±45°、1°可設定為單位
•布是天鵝絨黑色，吉川化工 YA-20-R 毛長2mm 密度32000根/cm^2
實用程序
•電源：AC100-240V 50/60Hz，最大500W
•壓空：0.5MPa
•尺寸 W600 ｘ D760 ｘ H807.2mm 重量：約80kg