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用于Si 硅晶片的日本非接觸式測厚儀OZUMA22產品介紹

OZUMA 更新了用于半導體晶片（Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置） . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵（Ga）砷（As））在背面拋光過程中，或在每個制造過程中的厚度（厚度）。可用于（厚度）控制的非接觸式測量。

分辨率為 0.1 μm。

由于是非接觸式空氣背壓測量，因此無需擔心探頭等劃傷被測物體。由于是非接觸式，因此可以對同一被測物進行厚度（厚度）、翹曲度、平行度等重復測量。由于測量是用上下測量噴嘴進行的，因此可以準確測量“厚度（厚度）”，而不會因“雪橇”而受到被測物體抬升的影響。由于它是一種空氣背壓測量方法，即使在潮濕的情況下也能準確測量。此外，厚度（厚度）可以在不接觸的情況下輕松測量，不依賴于材料，如帶膜或光澤。即使是鏡面、透明或半透明，也可以毫無問題地進行非接觸式厚度測量（厚度測量）。也可以更換 OZUMA22 上的激光頭和光譜干涉儀。