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PIND顆粒噪聲測試儀 工作原理：顆粒碰撞噪聲檢測（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一種對多余物檢驗的有效手...

3D光學測量系統 VMR可模擬現實環境，規劃智能教導掃描路徑，避免碰撞擊干涉· 也可進行離線編成設計路徑，避免占用設備的掃描排程· 其任何檢...

全自動楔焊機Palomar 是一款多功能,全自動，高精度,高速度的粘片封裝設備。3800使用的設計和軟件控制，靈活實現在大的工作臺面上完成高精度環氧，共晶和倒裝...

全自動球焊機Palomar 是全自動超聲波高速鍵合機，可進行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復雜的混合...

本機是針對傳感器、精密電阻、數據采集卡等需要高精度信號輸出的器件，專門開發的激光調阻設備，具有調阻精度高、刻線速度快、性能可靠、自動化程度高等特點。

激光打標系統 作用在晶圓上通過熱光源瞬時熱燒蝕并氣化或通過冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標具有自動上下料，自動定位，...

環氧 銀漿貼片機 是一款半自動環氧/銀漿貼片機。它可以提供非常一致的點膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進行確的貼片。

半自動手動引線鍵合機 是一款能夠進行球焊、楔焊、制作凸點、釘樁的長臂深腔引線鍵合機。626可以應用線徑18～51um的金絲進行球焊

SST 3130真空燒結爐-真空燒結爐性能規格：PC微機控制，程序編輯，Windows操作系統；電腦控制溫度和壓力控制口令保護多個用戶存儲作業；多段溫度曲線圖,...

自動光學檢測系統AOI 若元件庫建立完整，使用CAD DATA 導入即可完成自動編程。3、還包含了離線編程軟件包（包含離線調試功能）

臺階儀（探針式表面輪廓儀） 根據使用傳感器的不同，接觸式臺階測量可以分為電感式、壓電式和光電式3種。

聚焦離子束FIB 材料微納結構的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。

全自動粘片機Palomar 是一款多功能,全自動，高精度,高速度的粘片封裝設備。3800使用新的設計和軟件控制，靈活實現在大的工作臺面上完成高精度環氧，共晶和倒...

SM8500型平行縫焊機，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、平底式、扁...

本設備為兩室真空系統。其中一室為進樣取樣室，另一室為刻蝕室。進樣取樣室與刻蝕室之間裝有真空鎖，進樣取樣采用機械手運送。本設備主要由真空系統、氣路系統、電氣系統、...

本設備為單室高真空系統，它主要由真空系統、氣路系統、電氣系統、射頻電源系統、自動控制系統、冷卻系統、報警系統等組成。全自動電感耦合等離子體刻蝕機（ICP-500...

本設備為單室高真空系統，它主要由真空系統、氣路系統、電氣系統、射頻電源系統、冷卻系統、報警系統等組成。ICP-2B型標準電感耦合等離子體刻蝕機

設備利用射頻天線，通過感應耦合方式在放電腔中產生高密度等離子體，刻蝕工作臺同時引入射頻偏壓，在射頻偏壓作用下，等離子體垂直向下對未被掩蔽的被刻蝕材料表面進行物理...

公司生產的各型鍍膜機，是針對特定市場和客戶群體開發的新產品，與目前市場上普遍采用的鍍膜設備相比具備以下突出優勢：單體同步精密監控，實時膜厚分布控制。因此適合做各...

平行縫焊機-半導體檢測儀器設備全套，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領域中都得到了廣泛的應用，本設備可用于淺腔式、...