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技術(shù)文章

彎折試驗(yàn)機(jī)在UTG玻璃折疊測(cè)試中的應(yīng)用

閱讀:173          發(fā)布時(shí)間:2025-5-9

1. UTG玻璃測(cè)試背景

折疊屏手機(jī)的核心挑戰(zhàn)在于屏幕材料的耐疲勞性和光學(xué)穩(wěn)定性。超薄柔性玻璃(UTG)厚度僅為30-100μm,需承受20萬次以上的折疊動(dòng)作,且需保證折痕區(qū)域無可見裂紋或光學(xué)畸變。深圳市普云電子有限公司PY-E608D型柔性材料高低溫彎折試驗(yàn)機(jī)通過模擬真實(shí)折疊場(chǎng)景,量化UTG的機(jī)械壽命與失效模式,成為研發(fā)與量產(chǎn)的關(guān)鍵驗(yàn)證工具。

2. 彎折試驗(yàn)機(jī)的核心功能與技術(shù)參數(shù)

2.1 核心功能模塊

功能模塊技術(shù)實(shí)現(xiàn)UTG測(cè)試目標(biāo)
動(dòng)態(tài)彎折控制高精度伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng),支持內(nèi)折(In-folding)、外折(Out-folding)及雙向折疊模擬真實(shí)手機(jī)開合動(dòng)作
環(huán)境模擬系統(tǒng)溫控范圍:-40℃~150℃,濕度范圍:10%~98%RH(可編程循環(huán))驗(yàn)證ji環(huán)境下UTG的脆性及層間粘附力
力學(xué)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)力傳感器(量程0-100N,精度±0.1%FS)、激光位移傳感器(分辨率0.1μm)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)UTG應(yīng)力分布與形變
光學(xué)檢測(cè)集成可選配高速相機(jī)(500fps)或激光干涉儀,捕捉微裂紋及光學(xué)畸變實(shí)現(xiàn)缺陷原位檢測(cè)
智能判定系統(tǒng)AI算法實(shí)時(shí)分析裂紋擴(kuò)展速率,觸發(fā)停機(jī)(閾值可設(shè))防止UTG斷裂污染設(shè)備













2.2 關(guān)鍵測(cè)試參數(shù)

參數(shù)典型范圍對(duì)UTG的影響
折疊半徑(R)1.0-3.0mm半徑越小,表面應(yīng)力越大(UTG極限R1.5mm)
折疊角度0°~180°內(nèi)折(壓縮應(yīng)力)比外折(拉伸應(yīng)力)更可靠
折疊頻率0.5-2Hz高頻(>5Hz)可能引發(fā)熱疲勞效應(yīng)
環(huán)境溫度-30℃~85℃低溫(-20℃)下UTG脆性風(fēng)險(xiǎn)增加
測(cè)試次數(shù)10萬~100萬次行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求≥20萬次無失效








折疊屏手機(jī)的核心挑戰(zhàn)在于屏幕材料的耐疲勞性和光學(xué)穩(wěn)定性。超薄柔性玻璃(UTG)厚度僅為30-100μm,需承受20萬次以上的折疊動(dòng)作,且需保證折痕區(qū)域無可見裂紋或光學(xué)畸變。深圳市普云電子有限公司PY-H608D型柔性材料高低溫彎折試驗(yàn)機(jī)通過模擬真實(shí)折疊場(chǎng)景,量化UTG的機(jī)械壽命與失效模式,成為研發(fā)與量產(chǎn)的關(guān)鍵驗(yàn)證工具。.jpg


3. 測(cè)試流程與數(shù)據(jù)分析

3.1 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試流程

  1. 樣品制備

    • UTG與保護(hù)膜(PET/CPI)、OCA光學(xué)膠復(fù)合,切割為標(biāo)準(zhǔn)化尺寸(如100mm×50mm)。

    • 邊緣進(jìn)行激光拋光,減少初始微裂紋(目標(biāo)缺陷密度<5個(gè)/mm)。

  2. 設(shè)備參數(shù)設(shè)定

    • 折疊模式:內(nèi)折180°,半徑R1.5mm,頻率1Hz(1次/秒)。

    • 環(huán)境條件:常溫(25℃/60%RH)或低溫(-20℃)。

  3. 動(dòng)態(tài)測(cè)試與監(jiān)測(cè)

    • 力學(xué)性能:層間剝離力(需>1.5N/25mm)。

    • 光學(xué)性能:折痕區(qū)域霧度(ΔHaze<0.5%)。

    • 表面缺陷:SEM觀測(cè)裂紋長(zhǎng)度(失效閾值50μm)。

    • 持續(xù)折疊至目標(biāo)次數(shù)(如20萬次),每5萬次停機(jī)檢測(cè):

  4. 失效分析與報(bào)告

    • 生成應(yīng)力-循環(huán)次數(shù)曲線(S-N曲線),預(yù)測(cè)UTG疲勞壽命。

    • 通過威布爾分布模型計(jì)算批量產(chǎn)品的可靠性(β值>1.2為合格)。

3.2 典型數(shù)據(jù)輸出

數(shù)據(jù)類型分析工具應(yīng)用場(chǎng)景
應(yīng)力分布云圖ANSYS Mechanical優(yōu)化UTG邊緣強(qiáng)化工藝
裂紋擴(kuò)展速率Paris公式擬合預(yù)測(cè)材料剩余壽命
光學(xué)畸變熱力圖MATLAB圖像處理改進(jìn)OCA膠涂布均勻性





折疊屏耐彎折試驗(yàn)機(jī)PY-H608手機(jī)膜折疊測(cè)試設(shè)備,UTG柔性測(cè)試.jpg


4. 行業(yè)應(yīng)用案例

4.1 UTG邊緣強(qiáng)化工藝開發(fā)

  • 問題:UTG邊緣在10萬次折疊后出現(xiàn)微裂紋(平均長(zhǎng)度80μm)。

  • 解決方案:通過彎折試驗(yàn)機(jī)對(duì)比不同切割工藝(飛秒激光 vs 機(jī)械切割),發(fā)現(xiàn)飛秒激光使邊緣缺陷減少70%,壽命提升至25萬次。

4.2 復(fù)合結(jié)構(gòu)層間可靠性驗(yàn)證

  • 測(cè)試目標(biāo):UTG+OCA膠+CPI三層結(jié)構(gòu)在高溫高濕(60℃/95%RH)下的粘附力。

  • 方法:彎折5萬次后,剝離力從2.8N/25mm降至2.1N/25mm(需≥1.5N/25mm)。

  • 改進(jìn):優(yōu)化OCA膠固化工藝后,剝離力衰減率降低40%。

4.3 競(jìng)品對(duì)標(biāo)測(cè)試

  • 場(chǎng)景:三星UTG(肖特玻璃) vs 國產(chǎn)UTG(旭硝子)。

  • 結(jié)果:20萬次折疊后,國產(chǎn)UTG折痕透光率下降4.2%(三星3.8%),差距縮小至0.4%。


5. 設(shè)備選型與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

5.1 選型關(guān)鍵指標(biāo)

指標(biāo)推薦要求原因
折疊半徑精度≤±0.05mmUTG應(yīng)力對(duì)半徑敏感,誤差需<3%
環(huán)境模擬能力溫控±1℃,濕度±3%RH確保測(cè)試條件符合IEC 60068-2標(biāo)準(zhǔn)
數(shù)據(jù)采樣頻率≥1kHz捕捉瞬態(tài)力學(xué)波動(dòng)(如層間剝離力突變)
夾具兼容性非接觸式真空吸附+柔性襯墊避免機(jī)械夾持導(dǎo)致UTG邊緣損傷








5.2 主流行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

  • IEC 62715-6-2:規(guī)定折疊測(cè)試的溫濕度循環(huán)與機(jī)械參數(shù)。

  • GB/T 38924-2020:明確UTG折疊次數(shù)、失效判據(jù)等要求。

  • 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn):

    • 華為:HW-UTG-003(折疊壽命≥20萬次,R1.5mm)。

    • 三星:QD-OLED-UTG-2022(-30℃低溫折疊測(cè)試)。

推薦:深圳市普云電子有限公司PY-H608D型柔性材料彎折試驗(yàn)機(jī)


6. 技術(shù)挑戰(zhàn)與未來趨勢(shì)

6.1 當(dāng)前挑戰(zhàn)

  • 微裂紋早期檢測(cè):現(xiàn)有設(shè)備需停機(jī)檢測(cè),效率低下。

  • 多物理場(chǎng)耦合測(cè)試:機(jī)械+溫濕度+電性能(觸控)同步驗(yàn)證能力不足。

6.2 創(chuàng)新方向

  • 原位監(jiān)測(cè)技術(shù):集成聲發(fā)射傳感器(AE)實(shí)時(shí)捕捉裂紋萌生(靈敏度>10μm)。

  • AI驅(qū)動(dòng)的預(yù)測(cè)維護(hù):基于LSTM神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)UTG剩余壽命(誤差<5%)。

  • 超高頻測(cè)試:液氮冷卻系統(tǒng)支持10Hz折疊,1周內(nèi)完成百萬次測(cè)試。


結(jié)論

彎折試驗(yàn)機(jī)是UTG玻璃從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)的核心裝備,其測(cè)試數(shù)據(jù)直接決定折疊屏產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。未來設(shè)備需向高精度化(納米級(jí)缺陷檢測(cè))、智能化(AI實(shí)時(shí)決策)及多物理場(chǎng)集成化發(fā)展,以應(yīng)對(duì)UTG“l(fā)ing缺陷"與“百萬次折疊"的zhongji目標(biāo)。


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