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半導體測試儀器的組成部件有哪些？
閱讀：739 發布時間：2022-12-16
半導體測試儀器是一款能夠提供IV、CV、脈沖/動態IV等豐富功能的綜合分析儀，提供豐富的測量功能，支持器件、材料、半導體、有源/無源器件甚至幾乎所有其他類型電子器件的電氣表征和測試，并且具有測量可靠性和較高的測量效率。此外，模塊化體系結構和10個空閑插槽允許您添加或升級測量模塊，以適應不斷變化的測量需求。軟件支持交互式手動操作或結合半自動晶圓探頭的自動操作，能夠在從測量設置和執行到結果分析和數據管理的整個表征過程中實現高效和可重復的器件表征。配備數百種易于使用的測量(應用測試)功能，允許您快速而輕松執行復雜器件表征，并可以選擇在每次測量結束后將測試條件和測量數據自動保存到內置數據庫(工作區)中，以確保不會遺失重要的信息和在日后能夠重復執行該測量。憑借這些測量功能，提供了一款綜合的器件表征解決方案。
半導體測試儀器的結構分析：
①光路接口盒：
內置常用激光器及激光片組，拓展激光器包含自由光及單模光纖輸入；
?、诠饴忿D向控制：
光路轉向控制可向下或向左，與原子力、低溫、探針臺等設備連用，可升級振鏡選項；
?、勖饕晥鱿鄼C：
明視場相機代替目鏡；
④顯微鏡：
正置科研級金相顯微鏡，標配落射式明暗場照明，其它照明方式可升級；
?、蓦妱游灰婆_：
75mm*50mm行程高精度電動載物臺，1μm定位精度；
⑥光纖共聚焦耦合：
光纖共聚焦耦合為可選項，提高空間分辨率；
?、逤CD-狹縫共聚焦耦合：
標配CCD-狹縫耦合方式，可使用光譜儀成像模式，高光通量；
?、喙庾VCCD：
背照式深耗盡型光譜CCD相機，200-1100nm工作波段，峰值QE>90%；
?、?20mm光譜儀：
F/4.2高光通量影像校正光譜儀，1*10-5雜散光抑制比。