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| 供貨周期 | 現貨 | 規格 | 12V7AH |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,生物產業,能源,電子/電池,道路/軌道/船舶 | 主要用途 | UPS電源 |
我司所售的蓄電池保證是原廠*，假一罰十，簽訂合同，并提供增值稅發票，38AH以上出現非人為質量問題三年內免費更換同等型號的全新電池，請廣大客戶放心采購。
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產品簡介
詳細介紹
BATA蓄電池FM/BB127 12V7AH動態測試
BABY蓄電池安裝注意事項
1.蓄電池應離開熱源和易產生火花的地方,其安全距離應大于0.5m。
2.蓄電池應避免陽光直射，不能置于大量放射性、紅外線輻射、紫外線輻射、有機溶劑氣體和腐蝕氣體的環境中。
3.安裝地面應有足夠的能力承重。
4.由于電池組件電壓較高，存在電擊危險，因此在裝卸導電連接條時應使用絕緣工具，安裝或搬運電池時應戴絕緣手
套、圍裙和防護眼鏡。電池在安裝搬運過程中，只能使用非金屬吊帶，不能使用鋼絲繩等。
5.臟污的連接條或不緊密的連接均可引起電池打火，甚至損壞電池組，因此安裝時應仔細檢查并清除連接條上的臟污，擰緊連接條。
6.不同容量、不同性能的蓄電池不能互連使用，安裝末端連接件和導通電池系統前，應認真檢查電池系統的總電壓和正、負極，以保證安裝正確。
7.電池外殼，不能使用有機溶劑清洗，不能使用二氧化碳的滅火器撲滅電池火災，可用四氯化碳之類的滅火器具。
8.蓄電池與充電器或負載連接時，電路開關應位于“斷開”位置，并保證連接正確:蓄電池的正極與充電器的正極連接，負極與負極連接蓄電池。
l 模塊的封裝和互連技術
目前,集成主要采用混合集成方式,因此，封裝技術就成為電力電子集成研究的關鍵。
(1)MCM封裝技術：MCM是由一種由兩個或者兩個以上的裸芯片或者芯片尺寸封裝的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統或子系統。MCM分三種基本類型，一種是MCM-L(采用片狀多層基板的);一種是MCM-C(是采用多層陶瓷基板的);另一種是MCM-D(是采用薄膜技術的)。這三種封裝形式根據封裝的對象不同和封裝器件的應用環境不同各有自己的優缺點，在此不再細說了。MCM封裝有很多優點，例如提高PCB板的利用率、增強IC的可靠性、增強系統的EMC、優化PCB板的設計和降低投資風險等[2]。
(2)倒裝芯片技術：倒裝芯片技術是一種將晶片直接與基板相互連接的*的封裝技術。在封裝過程中，芯片以面朝下的方式讓芯片上的結合點透過金屬導體與基板的結合點相互連接的封裝技術。和傳統的引線鍵合技術相比，使用倒裝芯片技術后，引腳可以放在晶粒正下方的任何地方，而不是只能排列在其四周，這樣就能使得引線電感變小、串擾變弱、信號傳輸時間縮短，從而提高電性能;同時，由于倒裝芯片技術可以將導電晶體直接覆蓋在晶粒上，從而能夠大幅縮小晶粒的尺寸，實現芯片尺寸封裝CSP。
(3)嵌入式封裝：首先在陶瓷框架上刻蝕出空洞。功率芯片被埋設在陶瓷框架的空洞內，之后，在其上部利用絲網漏印、光刻等技術分別涂覆介質薄膜以及金屬膜并使之圖形化，后，集成模塊的驅動、控制、保護元件以表貼或膜式元件的形式粘附在上層。嵌入式封裝結構的是可以大為縮小模塊的體積，繼而提高模塊的功率密度。
(4)新型的互連方式：傳統電力電子器件采用的互連工藝主要有鍵合與壓接兩種方式;其中壓接方式的缺陷主要體現在對管芯、壓塊、底板等零件平整度要求很高，否則不僅使模塊的接觸熱阻增大而且會損傷芯片，嚴重時使芯片碎裂。引線鍵合技術本身存在諸多技術缺陷表現在：如并聯的多根鋁絲電流分配不均勻、有較大的局部寄生電感、較大的高頻電磁應力等，以至影響鍵合壽命。目前，上已提出多種技術方案，根據其互連方式大體可以劃分為兩類，以焊接技術為基礎的互連工藝和以沉積金屬膜(薄膜或厚膜)為基礎的互連工藝[3]. ①以焊接技術為基礎的互連工藝普遍采用疊層型三維封裝結構，即把多個裸芯片或多芯片模塊沿Z軸層層疊裝、互連，組成三維封裝結構。層疊三維封裝的優點是工藝相對簡單，成本相對較低，關鍵是解決各層間的垂直互連問題。目前焊接互連有焊料凸點互連和金屬柱互連平行板結構。焊料凸點互連：該技術利用焊料凸點代替引線構成芯片電極的引出端并常與倒裝芯片技術結合，以進一步縮短引線間距。焊料凸點互連的優點在于省略了芯片和基板之間的引線，起電連接作用的焊點路徑短、接觸面積大、寄生電感、電容小，封裝密度高;金屬柱互連平行板結構：在硅片的正反兩面上下各有一層互相平行的陶瓷覆銅板DCB板上都預先刻蝕有相應的電路，硅片的底面直接焊接在DCB板上，而硅片正面的電極是通過直接鍵合的金屬柱引出，與上DCB板構成電氣連接，即借助金屬柱完成了硅片之間及上下DCB板之間的互連。②以沉積金屬膜為基礎的互連工藝多采用埋置型三維封裝結構，即在各類基板或介質中埋置裸芯片，頂層再貼裝表貼元件及芯片來實現三維封裝結構。是能大大減少焊點，縮短引線間距，進而減小寄生參數。BATA蓄電池FM/BB127 12V7AH動態測試以沉積金屬膜為基礎的互連工藝有;薄膜覆蓋技術和嵌入式封裝等。