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X光探傷機常用的BGA焊接檢測設備

閱讀:1109        發布時間:2022/9/23
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  PCBA的加工還有FPC的加工,都會涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機,焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球對應于PCB電路板的位置進行SMT焊接進行的。但為了更清楚地判斷內部焊接點的質量,需要使用X光探傷機。這么操作的優點是可直接通過X光對電路板內部進行特殊的檢測檢測,而不需拆卸,不破壞內部結構,因此X光探傷機是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設備。
  整個工藝流程并不復雜,舉例子說:如果我們將一塊能完整運轉的PCBA板比作一個人,那么其核心的指令中心,或大腦,一定是BGA。然后,BGA焊接質量的優劣就直接決定了這樣的PCBA是否能正常工作,是否處于癱瘓狀態,*取決于SMT貼片加工過程中對BGA焊接的精確控制,隨后的檢驗能發現焊接中存在的問題,并且能對發現的相關問題作出妥善的處理。
  檢測BGA用的X光探傷機能有效且準確的檢測出焊接缺陷的所在。常見的2DX光探傷機的優點是可直接通過X光對電路板內部進行特殊檢測,而不需拆卸,是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設備。X光探傷機3DCT檢測設備可以通過X射掃面內線斷層將錫球分層,產生斷層照相,然后將BGA上的錫球分層,產生斷層照相。斷裂照片可根據CAD的原始設計資料與用戶設定的參數進行比對,適時得出焊接是否合格的結論。

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