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X射線檢測儀檢測電路板的注意事項(xiàng)
工業(yè)發(fā)展過程中，產(chǎn)品質(zhì)量的要求不斷提升，關(guān)于焊接探傷過程中出現(xiàn)的各種問題，都容易引起一些細(xì)微的不足，如焊接氣泡、空焊、虛焊，容易引起B(yǎng)GA焊接短路、缺球、走線短路等缺陷的發(fā)生，所以焊接圖像缺陷的檢測與識(shí)別顯得十分的有必要。
目前，市場采用X射線檢測儀能有效的做到在線識(shí)別與探測作業(yè)，使檢測工作客觀化，規(guī)劃化，標(biāo)準(zhǔn)化。
然而在使用X射線檢測儀時(shí)也會(huì)發(fā)現(xiàn)一些需要改進(jìn)的地方，如：
X射線檢測儀在探測PCB缺陷時(shí)，圖像顯示存在一些背景冗余的信息，這些信息的多余有時(shí)會(huì)阻礙檢測效果的質(zhì)量，所以X射線檢測儀的光管質(zhì)量與探測器的質(zhì)量需要特別注意，目前卓茂光電采用日本濱松光管與韓國探測器，這兩大部件均是目前度甚廣的產(chǎn)品，其高分辨率、高清晰度對產(chǎn)品檢測效果具有非常重要的意義。
PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上，X射線檢測儀發(fā)出X射線可以直接穿透產(chǎn)品對其進(jìn)行探測，可以輕松識(shí)別BGA焊點(diǎn)的短路和缺球，PCB走線的斷路缺陷，在缺陷識(shí)別結(jié)果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型；