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美國Creative Materials導(dǎo)熱膠 油墨 現(xiàn)貨
導(dǎo)熱膠
越來越多的應(yīng)用要求使用導(dǎo)熱膠，部分原因是現(xiàn)代電子元件產(chǎn)生大量熱量。Creative Materials的標(biāo)準(zhǔn)和定制導(dǎo)熱膠配方具有出色的熱穩(wěn)定性，耐化學(xué)性和高溫特性。我們近的創(chuàng)新包括一種具有高導(dǎo)熱性，耐化學(xué)性和高溫特性的柔性預(yù)催化100％固體環(huán)氧粘合劑。 Creative Materials的導(dǎo)熱膠包括單部分和兩部分的環(huán)氧體系，以及有機(jī)硅和聚酰亞胺體系。我們的導(dǎo)熱粘合劑專為制造計算機(jī)組件和LED而設(shè)計，其中包含高效的熱環(huán)氧樹脂，這些環(huán)氧樹脂被設(shè)計用于將發(fā)熱組件粘合到散熱器上。其他應(yīng)用包括管芯附著，印刷電路板制造，高級材料復(fù)合材料，LED附著，散熱器粘結(jié)以及具有不同熱膨脹系數(shù)的粘結(jié)基板。我們對低粘度導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封和密封劑進(jìn)行了工程設(shè)計，以在固化過程中迅速釋放夾帶的空氣，從而形成光滑無針孔的表面。 | 訂購樣品技術(shù) 問題產(chǎn)品 推薦 |
1份環(huán)氧樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度 | 典型固化* | 導(dǎo)熱 | 描述 |
| 109-12 | 50萬 | 在150°C下2小時 | 5.65 | 低應(yīng)力粘合劑和灌封料。 |
| 122-07（SP） | 23k | 在150°C下1小時 | 5.5 | 貼片膠，可B階段 |
| 122-39（標(biāo)清） | 100k | 155°C時30分鐘 | 3.5 | 無需注射器，管芯粘接劑 |
| 127-15（標(biāo)準(zhǔn)） | 100k | 155°C時30分鐘 | 5.5 | 無需注射器，管芯粘接劑 |
2份環(huán)氧樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度（cps） | 典型固化* | 導(dǎo)熱系數(shù)（W / mK） | 描述 |
| 116-03A / B-187 | 20k | 在100°C下30分鐘 | 1.73 | 膠粘劑和灌封料。可以在低至80°C的溫度下固化。 |
| 116-04A / B-187 | 3600 | 在100°C下30分鐘 | 2.63 | 膠粘劑和灌封料?？梢栽诘椭?0°C的溫度下固化。 |
| 122-24A / 119-44 | 45k至60k | 80°C下1小時加上125°C下1小時 | 2.35 | 高溫，低應(yīng)力底部填充膠和粘合劑 |
| 122-31A / 119-44 | 100k至150k | 80°C下1小時加上125°C下1小時 | 2.35 | 觸變，高溫，低應(yīng)力底部填充膠和膠粘劑 |
| 123-38A / B-187 | 2000 | 在100°C下30分鐘 | 1.34 | 膠粘劑和灌封料?？梢栽诘椭?0°C的溫度下固化。 |
硅樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度（cps） | 典型固化* | 導(dǎo)熱系數(shù)（W / mK） | 描述 |
| 105-07 | 6000 | 在160°C下10分鐘 | 2.4 | 柔性膠 |
聚酰亞胺樹脂系統(tǒng)
產(chǎn)品 | 黏度（cps） | 典型固化* | 導(dǎo)熱系數(shù)（W / mK） | 描述 |
| 124-41 | 50,000 | 175°C 1小時 | 4-5 | 高溫膠 |
| *列出了典型的治療方法。請參閱技術(shù)數(shù)據(jù)表或技術(shù)支持人員以獲取更多固化參數(shù)。 | ||||
導(dǎo)熱膠的典型特性
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 基材 | 申請方法 | 樹脂類型 |
| 的材料復(fù)合材料 模具附件 封裝 環(huán)氧樹脂灌封 IC封裝 印刷電路板制造 密封和高性能涂料 | 鋁 陶瓷 金 銅 FR-4板 | 移印 針筒點(diǎn)膠 絲網(wǎng)印刷 模具 | 環(huán)氧 柔性環(huán)氧 有機(jī)硅 聚酰亞胺 |
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