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產品簡介
激光開封機應用領域：去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
詳細介紹
激光開封機基本原理：
產品的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑
封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
產品優勢：
- 來自德國的高精密激光掃描頭（SCANLAB）
- 激光脈沖寬度可調（1ns-250ns）
- 激光系統與CCD視覺系統同軸共焦，實時觀測激光掃描過程
- 可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復雜定點開封提供支持
- 強大的軟件功能，保證了定位、區域標定、聚焦、參數設定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現
- 高性能煙塵過濾系統，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環氧樹脂顆粒
激光開封機技術參數：
| 型號 | GLOBAL ETCH II ML-20 | 大掃描范圍 | 110mm x 110mm |
| 激光類型 | 單點/中心加壓 | 實時操作模式 | 同軸和共焦 |
| 激光波長 | 1064nm | 樣品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
| 功率 | 20W | 激光壽命 | ≥ 80000小時 |
| 輸出功率范圍 | 1% ~ * | 設備安全等級 | Class I （互鎖） |
| 脈沖寬度 | 1ns-250ns | 煙塵過濾器 | 1.8kPa，0.3µ的顆粒 |
| 光束質量 | M² ≤ 1.3 | 設備尺寸 | 700 x 1000 x 1700mm |
| 單次開封深度 | 0.01mm~2mm | 壓縮氣體 | 大于0.3MPa（同時吹吸，油水分離） |
| 開封速度 | ≥ 8000mm/s | 相機 | 1500萬像素彩色照相機 |
| 激光頻率 | 1Khz-2000Khz | 重量 | 150KG |
| 注：單位時間內激光出光的重復率所調節的能量范圍對于開銅線非常重要 | |||