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福祿克高分辨率紅外熱像儀 為研發應用提供更多的 溫度細節
福祿克高分辨率紅外熱像儀 為研發應用提供更多的 溫度細節
無論您是設計或測試電路板、開發新產品、研發新產品材料，還是 分析氣動設計的層流模式，熱成像都起著關鍵的作用。分析溫度、 散熱、潛熱及其他熱材料等特性，可以在開發過程的早期階段揭示 潛在問題，從而幫助確保質量并避免下游發生故障。這項技術能夠 有價值地深度分析各種應用領域，從材料分析到組件設計再到受控 化學反應。
紅外熱像儀（也稱熱成像儀）是 科學研究和前期與后期開發故障 診斷與分析的理想工具，因為它 們無需實際接觸目標也無需干擾 過程即可采集熱數據。了解任何 情形下的真shi情況，往往取決于 能否正確了解和控制可能影響被 測材料或設備的可變因素。使用 非接觸式紅外熱像儀記錄和測量 被測目標在熱力學性質方面的性 能或變化，通常會消除可能由接 觸式溫度裝置（比如 RTD 或其 他接觸式溫度探頭）引起的可變 因素。 此外，紅外熱像儀可同時采集的 數據點比物理傳感器目前能夠采 集的多得多。這些同時采集的數據點組合起來，實時形成溫度記 錄圖 . 對于工程師和科學家來說， 他們了解熱力學和熱流的基本原 理，并了解與被測材料或設計相 關的知識，這個非常有用。 獲取您需要的細節和準確性。 從識別電路板元器件的異常發 熱，到跟蹤注塑模具制造中的相 變，再到分析多層復合材料或碳 纖維組件的無損測試，研發的紅 外線檢查和分析涵蓋廣泛的應用 領域。雖然這些應用的具體情況 千差萬別，但一切都能受益于紅 外熱像儀的高度、出色的空 間和測量分辨率、較高的熱靈敏 度以及響應性能。
福祿克提供的紅外熱像儀具備許 多類型的研發應用*的特 性需求，從而實現所有這些功能。 高分辨率加上可選的微距鏡頭， 可以提供近距離的成像需求，生 成非常詳細且信息充分的圖像， 實現每個像素的實時溫度顯示。 單幅圖像本身便可提供豐富的數 據。捕捉多幅圖像或流輻射測量 數據，且堆積如山的數據成倍增 加。所有負責研發任務的人都會 重視可用的、準確的、可分析的 數據。用戶可以輕松地從隨附的 SmartView® 軟件訪問這些數據， 然后通常會導出數據并應用自己 的分析和算法。 這些紅外熱像儀具有*的熱靈 敏度，結合的空間分辨 率，實現了大多數市售產品之前 無法提供的輻射分析功能。由此 可以對不同的材料特性進行更徹 底、更的分析。
通過紅外檢查增值的幾個示例
分析印刷電路板
• 發現局部超溫問題。設計工程師 需要將熱量密集的固態高功率 變壓器、高速微處理器以及模數 (A/D) 或數模 (D/A) 信號轉換器 合并在一個非常小的封裝中。
• 設置適當的循環時間。設置紅 外熱像儀在焊點冷卻時記錄熱 測量結果，讓您可以為自動化 系統設置循環時間。您可以用 語音和文本標注重點，方便快 速查看。
• 分析組件的影響。在開發和制 造過程的各個階段進行質量審 核，確保可以盡早發現所有問 題，避免未來組件故障帶來的 昂貴成本。
• 驗證熱建模 。使用熱建模軟件 可以很好地預估組裝電路板時 會發生什么，但這仍然只是模 擬。當您組裝電路板和為組件 上電時，可以將 CAD 熱模型 與熱像儀實際拍攝的圖像相比 較，輕松驗證這些結果。然后， 您可以掃描已完成的加電樣 板，將結果與模型比較，看看 有多接近。
• 評估附帶損害。有時電路板的 熱量會影響系統中其他組件的 性能，比如令 LCD 過熱或干擾 機械操作。為了避免這種情況， 您可以評估整個封裝散發多少 熱量，以及熱量可能會對系統 的其他部分造成什么影響。首 先，為帶蓋板的已上電電路板 捕捉一幅圖像。該圖像顯示上 電情況下所有組件的溫度。然 后取下蓋板，完成溫度衰減曲 線的輻射測量錄像。然后，您 可以將一組高溫度點導出到 電子表格軟件，將結果曲線向 后推算到零時間，看看取下蓋 板前組件的溫度是多少。
材料工程
• 相變分析。產品從固相變為液 相往往需要吸收大量的熱量， 而從液相變為固相則會釋放大 量潛熱。如果在相變過程中沒 有計算這些額外的熱量，則會 導致部件翹曲。這是因為材料 保持液相的時間比預計要長， 而熱量仍然在散發，導致部件 翹曲。使用紅外熱像儀跟蹤相 變過程，您可以清晰地了解相 變所用的時間，相應地調整熱 量應用。
• 殘余熱應力可以讓產品變堅 固，也可以因材料問題或加熱 和冷卻工藝而導致產品翹曲或 破損。使用熱像儀分析實際生 產過程，將其與熱模型對比， 這有助于識別可能影響產品質 量的差異。