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高精密手機(jī)芯片點(diǎn)膠的選擇
封膠工作在手機(jī)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域有著重要地位，主要是對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行粘接密封保護(hù)工作，能有效地提高手機(jī)芯片的使用效果和工作壽命，為手機(jī)行業(yè)增添新動(dòng)力，選用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行封膠點(diǎn)膠過程中，建議使用阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)TS5000，精密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用于這一領(lǐng)域能執(zhí)行效率工作，具有多功能和全自動(dòng)等工作特點(diǎn)。
點(diǎn)膠工作模式：
阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)采用了多軸聯(lián)動(dòng)點(diǎn)膠的工作模式，進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中能對(duì)一些不規(guī)則細(xì)縫進(jìn)行封膠填充工作，可執(zhí)行單程高速打點(diǎn)、線、面、弧等路徑點(diǎn)膠，能更好的滿足手機(jī)芯片封膠的要求，通過數(shù)顯控制器進(jìn)行調(diào)整能更有效地完成點(diǎn)膠工作。采用了等比例控制系統(tǒng)，支持多種混合方式，根據(jù)實(shí)際工作需求可選用不同的泵，具備有全自動(dòng)點(diǎn)膠工作模式，完成參數(shù)設(shè)定后即可執(zhí)行深圳點(diǎn)膠機(jī)就可根據(jù)參數(shù)進(jìn)行封膠工作。
手機(jī)芯片封裝：
阿萊思斯精密點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)芯片封膠工作生產(chǎn)填充環(huán)節(jié)離不開精密點(diǎn)膠機(jī)封膠設(shè)備，穩(wěn)定快速的封膠工作模式能完成不同的點(diǎn)膠工作需求，在對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行封裝點(diǎn)膠過程中能實(shí)現(xiàn)材料的利用率，精密點(diǎn)膠機(jī)中裝有數(shù)顯控制器，將參數(shù)調(diào)試好后，設(shè)備就可根據(jù)要求對(duì)手機(jī)芯片進(jìn)行封膠工作，能有效地節(jié)省了生產(chǎn)成本以及人力成本。
封膠工作：
手機(jī)芯片的封膠工作大多數(shù)應(yīng)用到環(huán)氧樹脂膠或UV膠等膠水進(jìn)行封膠工作，通過調(diào)試深圳點(diǎn)膠機(jī)數(shù)顯控制器中溫度能保證膠水處于優(yōu)良使用狀態(tài)進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠溫度需要根據(jù)膠水性質(zhì)進(jìn)行調(diào)整，可以避免在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)凝固等問題，這款深圳點(diǎn)膠機(jī)封膠設(shè)備采用了雙液精密回吸閥，能預(yù)防封裝點(diǎn)膠過程中可能出現(xiàn)的拉絲問題，具備有自動(dòng)進(jìn)料的功能，保證了深圳點(diǎn)膠機(jī)封膠工作的一致性和穩(wěn)定性，使良品率大幅度上漲，為消費(fèi)者創(chuàng)造更多價(jià)值。
精密點(diǎn)膠機(jī)TS5000主要針對(duì)點(diǎn)膠精度要求高，點(diǎn)膠量一致性好，點(diǎn)膠速度快。能準(zhǔn)確控制出膠時(shí)間，點(diǎn)膠速度及暫停間隔時(shí)間，具真空回吸功能，防/止膠水漏膠和拉絲。