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產品簡介
詳細介紹
10*10芳綸碳纖維芳綸盤根，由于芳綸的密度大大低于金屬，以包覆了金屬的芳綸纖維編織成的屏蔽材料比用金屬線編織的屏蔽材料質量小60%，整條電纜質量可減小26％。 可用于化工、食品、醫藥、造紙、化纖、 精細化工等不允許有污染的操作場合，適用于除了可溶性堿金屬和游離氟離子以外的所有化學介質。有較好的高回彈、耐化學性、低冷流、高線速，與其它類型的盤根比較，它能抵抗顆粒結晶介質和更高的溫度。
10*10芳綸碳纖維芳綸盤根產品特點：盤根采用新型的合成纖維、柔韌、可塑性能好。辦盤根比較硬的盤根滲漏少減少對部件的磨損。*的潤滑材料、浸漬工藝使盤根的潤滑性能更具有多重性使用更廣泛，盤根高抗拉強度，精細的編制工藝使盤根防擠出強，摩擦系數小使用期限長。適用范圍：有顆粒狀的流體及其介質、蒸汽、有機溶液、酸、堿等，應用于流體輸送設備裝置上所用的機械、泵、閥門、管道、容器等的密封。六角芳綸盤根層平面尺寸Ｌａ一般大于層面堆疊高度Ｌｃ，呈現出扁平形狀，但也有例外。
這主要取決于原料結構和性質以及芳綸盤根化工藝參數。隨著芳綸盤根化過程的進行，縮合脫氮反應使其六角網平面迅速生長和增大，Ｌａ隨著ＨＴＴ的升高直線上升，對于Ｌｃ，隨著 ＨＴＴ的升高出現了兩種情況，即在2200℃之前升高緩慢，2200℃之后升高較快。
這可能是因2200℃之前脫氮反應已基本完成，2200℃之后主要進行的是物理過程，即在高溫熱能作用下，碳原子和碳網平面的熱振動加劇，振幅加大，再加上層狀結構熱膨脹的各向異性，使層狀結構之間的交聯鍵或縛接鏈 （tiechain）斷裂，促進了層狀結構的重排和有序堆疊，使Ｌｃ增大。