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X熒光金屬鍍層測厚儀
是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變為模擬電信號；經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理；計算機的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。
X熒光金屬鍍層測厚儀能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態范圍寬，可從0.005μm到60μm。
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發及生產技術人員，依靠科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合中國的特色，開發生產出的THICK-900系列X熒光鍍層測厚儀具有快速、、簡便、實用等優點，廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。
THICK800系列X熒光鍍層測厚儀應用領域:
塑料制品工業鍍層、電子材料鍍層（接插件、半導體、線路板、電容器等）、鋼鐵材料鍍層（鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等）、有色金屬材料鍍層（銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等）、其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。
1.銅上鍍金單鍍層厚度測量鐵、銅等材料上鍍金的金厚度測量是工業中常見的，利用Thick-900系列X熒光鍍層測厚儀可以獲得很
的結果。
熒光厚度與已知厚度樣品結果對比：
鍍層標準厚度（μm） | 0.12 | 0.45 | 1.35 | 2.55 | 4.12 | 5.23 | 7.65 |
鍍層熒光厚度（μm） | 0.11 | 0.48 | 1.37 | 2.47 | 4.06 | 5.35 | 7.58 |
2.銅上鍍鎳再鍍金的雙鍍層厚度測量鐵、銅等材料上先鍍鎳再鍍金的厚度測量也是工業中常見的，見下表：
鎳鍍層標準厚度（μm） | 0.15 | 0.85 | 1.30 | 2.15 | 4.56 | 8.13 | 9.55 |
鎳鍍層熒光厚度（μm） | 0.13 | 0.88 | 1.33 | 2.20 | 4.60 | 8.25 | 9.48 |
金鍍層標準厚度（μm） | 0.23 | 0.45 | 0.75 | 1.15 | 1.22 | 1.53 | 1.65 |
金鍍層熒光厚度（μm） | 0.21 | 0.43 | 0.77 | 1.17 | 1.26 | 1.55 | 1.58 |
3.儀器穩定性評定
單鍍層Ni/Cu穩定性測定：連續測定20次，計算其標準偏差和相對標準偏差，均能達到很好的效果。
測量 次數 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
Ni(um) | 1.778 | 1.783 | 1.774 | 1.78 | 1.774 | 1.765 | 1.784 | 1.763 | 1.759 | 1.769 |
測量 次數 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 |
Ni(um) | 1.751 | 1.768 | 1.78 | 1.763 | 1.792 | 1.768 | 1.792 | 1.762 | 1.752 | 1.754 |
平均 厚度 | 1.771 | 標準 偏差 | 0.01231 | 相對標 準偏差 | 0.00695 |
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