HTY-BPA便攜布氏壓痕測量系統

產品簡介：

HTY-BPA便攜布氏壓痕測量系統是一套布氏壓痕的光學測量系統,，本系統可以使測試更為快速和準確，通過自帶的統計分析程序進一步加強質量控制管理。該系統由高分辨率的視頻掃描探頭和視頻圖像軟件組成，視頻圖像軟件可在Windows環境下操作。高強度材質的外殼和凱裝數據線等機械結構設計，都保證了該掃描頭在工作現場時更長的使用壽命。

產品特點：

• 瞬時測量出布氏硬度底部壓痕；

• 大大減少了在表面或平面上產生的操作誤差；

• 特別適合現場粗糙樣品測試，識別率遠高于國內外其他品牌；

• 多種數據庫存儲和報告職能；

• 同一點測試，重復率遠高于國內外其他品牌；

• 軟件可配置在臺式計算機、筆記本、平板電腦；

• 測量系統內置2顆紅外燈，大大提高粗糙樣件的識別率；

• 測量系統可與任何布氏硬度計使用；

• 全自動測量，無需人工干預；

• 快速測量壓痕并顯示結果僅需不到1秒；

• 模塊式設計可允許非常方便快捷的對組件進行更換；

• 提供高強度鎧裝電纜，顯微鏡主體為鋼質結構，帶有觸點開關，終身軟件免費升級；