全自動TTL微量滴定板刺穿熱封箔系統

全自動TTL微量滴定板刺穿熱封箔系統

是一種全自動系統，用于刺穿384微滴定板的箔片而沒有任何污染。 使用“ HJ @ Piercer”，您可以全自動刺穿粘合箔和熱封箔。打開箔片時，箔片的任何部分都不會粘在孔中。

HJ @穿孔”需要由314毫米鄰近pipetting-或機器人系統274毫米的足跡。機器人系統的工作臺上所需的占地面積僅略大于平板本身的尺寸。 

該“ HJ @穿孔機”，可以很容易地集成到新的和現有的移液機和機器人系統。集成接口與我們的其他設備兼容

該“ HJ @穿孔機”軟件與開始從Windows XP達到Windows 10，該軟件具有用戶友好的界面所有Microsoft Windows操作系統兼容。穿刺輥位置檢測等診斷功能可確保可靠的操作。

該“ HJ @穿孔機”配有一個USB-以及RS232接口。也可以使用TTL信號控制設備。