技術文章 SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀菲希爾信息 閱讀：37 發布時間：2025-6-5 SR-SCOPE® DMP®30 銅層厚度測量儀 ——PCB 生產質量管控專家核心優勢：精準、耐用、智能SR-SCOPE® DMP®30 是專為 PCB（印刷電路板）銅層厚度測量設計的專業設備，憑借現代工業設計與智能軟件系統，實現生產全流程（來貨檢驗、出貨檢測）的高精度檢測，尤其適用于多層板復雜結構的銅層厚度測量，不受底層絕緣銅層干擾，確保數據真實可靠。核心功能解析1. 高精度測量技術測量原理：采用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法（微電阻率法），通過電流流經鍍層產生的電阻值計算厚度，排除底層材料干擾，精準反映頂面銅層厚度。測量范圍：精細模式：0.5 - 10 微米（適用于超薄鍍層檢測，如高密度線路板）；標準模式：5 - 120 微米（覆蓋常規銅層厚度范圍，滿足多數生產場景）。應用場景：印刷電路板頂面銅厚測量，尤其適合多層板中表層銅層的獨立檢測，避免深層銅層對結果的影響。2. 耐用性與便攜性設計全鋁制外殼：采用高強度鋁合金材質，防護等級達 IP64，防塵防水，抗沖擊能力強，適應車間、實驗室等復雜環境。長續航電池系統：配備可更換鋰離子電池，單次充電工作時間 >24 小時，支持全天候連續測量；電池更換便捷，無需工具即可快速完成，確保檢測效率。3. 智能交互與數據管理Tactile Suite® 軟件：自動設備識別：通過 USB-C 或藍牙連接電腦，自動識別設備并同步數據，簡化操作流程；數據導出與報告：支持批量導出測量數據，生成包含統計分析、限值對比的全面報告，便于質量追溯與生產優化。多模態反饋系統：通過燈光、聲音、振動實時反饋測量值是否在預設公差范圍內，無需目視查看屏幕，提升現場檢測效率。4. 專業級數字探頭全數字化探頭（D-PCB 探頭）：針對 PCB 銅層特性優化設計，抗干擾能力強，可完成高分辨率、高重復性的測量任務，即使在復雜表面（如粗糙鍍層、微孔區域）也能確保數據準確性。關鍵參數速覽
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