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FR4環(huán)氧板的機(jī)械強(qiáng)度高，耐化學(xué)腐蝕性能好
FR4環(huán)氧板是一種以環(huán)氧樹脂為基材，通過(guò)添加固化劑、填充劑等輔助材料制成的復(fù)合材料。它的名字中的“FR”代表“FlameRetardant”，即阻燃，這意味著該材料具有很好的防火性能。解決了傳統(tǒng)電路板材料易燃、易潮解等問(wèn)題，提高了電子產(chǎn)品的安全性和可靠性。
FR4環(huán)氧板的特性是多方面的。它具有很高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，通常在130℃到170℃之間，這使得它在高溫環(huán)境下仍能保持良好的尺寸穩(wěn)定性和電氣性能。此外，介電常數(shù)較低，有助于減少信號(hào)傳輸延遲。它的機(jī)械強(qiáng)度高，耐化學(xué)腐蝕性好，且易于加工成各種形狀和尺寸，滿足不同設(shè)計(jì)需求。
在制造工藝方面，F(xiàn)R4環(huán)氧板的生產(chǎn)過(guò)程涉及多個(gè)步驟。需要將環(huán)氧樹脂與固化劑混合均勻，然后加入填充劑如玻璃纖維布或其他增強(qiáng)材料，以提高板材的機(jī)械強(qiáng)度。接著，混合物被涂覆在金屬模具上，經(jīng)過(guò)高溫高壓處理，使樹脂固化成型。固化后的板材經(jīng)過(guò)冷卻、切割和表面處理等工序，成為可用于電路板制造的FR4環(huán)氧板。
在電子行業(yè)中，F(xiàn)R4環(huán)氧板的應(yīng)用十分廣泛。它是多層印制電路板(PCB)的核心材料，用于支撐電路圖形，隔離不同的導(dǎo)電層。由于其良好的絕緣性能和熱穩(wěn)定性，也適用于高頻電路和高密度互連技術(shù)。此外，隨著電子設(shè)備向輕薄短小的方向發(fā)展，在柔性電路板(FPC)制造中也顯示出巨大的潛力。
盡管FR4環(huán)氧板具有諸多優(yōu)點(diǎn)，但它也存在一些局限性。例如，隨著電子產(chǎn)品功率的不斷提升，散熱能力可能不足以滿足某些高功率設(shè)備的需求。此外，環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格要求電路板材料必須符合特定的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)，這對(duì)生產(chǎn)和回收提出了新的挑戰(zhàn)。
