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EVG®510 HE Hot Embossing System
EVG®510HE 熱壓印系統
高度靈活的熱壓印系統，用于研發和小批量生產
技術數據
EVG510 HE半自動熱壓花系統設計用于對熱塑性基材進行高精度壓印。該設備配置有通用壓花室以及真空和接觸力功能，并管理適用于熱壓花的全部聚合物。結合高縱橫比壓印和多種脫壓選項，提供了許多用于高質量納米圖案轉印的工藝。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓花應用
自動化壓花工藝
EVG專有的獨立對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印
*由軟件控制的流程執行
閉環冷卻水供應選項 ； 外部浮雕和冷卻站
技術數據
加熱器尺寸150毫米200毫米
大基板尺寸150毫米200毫米
小基板尺寸單芯片100毫米
大接觸力：10、20、60 kN
高溫度：標準：350°C；可選：550°C
夾盤系統/對準系統：
150毫米加熱器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200
200毫米加熱器：EVG®6200，MBA300，SmartView®NT
真空：標準：0.1毫巴；可選：0.00001 mbar
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