EVG 520IS晶圓鍵合單腔或雙腔晶圓鍵合系統，用于小批量生產。

EVG520 IS單腔單元可半自動操作zui大200 mm的晶圓，適用于小批量生產應用。 EVG520 IS根據客戶反饋和EV Group的持續技術創新進行了重新設計，具有EV Group專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如獨立的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統相同的材料和工藝靈活性等優勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

EVG 520IS晶圓鍵合特征

全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統

全自動的邦定工藝執行和邦定蓋移動

集成式冷卻站可實現高產量

選項

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數據

zui大接觸力：10、20、60、100 kN

zui小基板尺寸單芯片100毫米

真空：標準：1E-5 mbar

可選：1E-6 mbar