EVG®540  Automated Wafer Bonding System

EVG®540  自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板

EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

特征

單室粘合機，大基板尺寸為300 mm

與SmartView®和MBA300兼容

自動處理多達四個粘合卡盤

符合高安全標準

技術數據

大加熱器尺寸：300毫米；

裝載室：2；

軸機器人

高 鍵合室：2；

EVG®560  Automated Wafer Bonding System

EVG®560  自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產

EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。 EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強的過程控制和自動化功能，可提供高產量的生產鍵合。 機器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。

特征

全自動處理，可自動裝卸粘合卡盤

多達四個鍵合室，用于各種鍵合工藝

與包括SmartView的EVG機械和光學對準器兼容

同時在頂部和底部快速加熱和冷卻

自動加載和卸載粘合室和冷卻站

遠程在線診斷

技術數據

大加熱器尺寸：150、200、300毫米

裝載室5

軸機器人

高鍵合模塊4