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產品簡介
H20E 導電膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。
詳細介紹
H20E Epo-Tek®導電膠 導電銀環氧樹脂膏
混合比例銀樹脂膏 /液體硬化劑：1：1。
* 固體，兩組分銀環氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。
固化時間 (zui小的粘接溫度/時間)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分鐘
120°C ........15分鐘
80°C.........90分鐘
特性：
• 電阻率：0.16 ohms/sq/mil
• 連續使用溫度：200°C
• 降解溫度：410°C
• 冷藏：不需要.
• 低粘度：2000cps
產品編號 | 描述 | 單位 |
16014 | 導電銀環氧樹脂膏， H20E Epo-Tek®， 28.35g | 瓶
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